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MR27V801D-XXTS-K

产品描述OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TSOP1-32
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文件大小90KB,共12页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MR27V801D-XXTS-K概述

OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TSOP1-32

MR27V801D-XXTS-K规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度12.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm

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¡
Semiconductor
MR27V801D
1,048,576-Word x 8-Bit One Time PROM
DESCRIPTION
1A
Preliminary
The MR27V801D is a 8Mbit electrically Programmable Read-Only Memory organized as 1,048,576
word x 8bit. The MR27V801D operates on a single +3V-3.3V power supply and is TTL compatible.
Since the MR27V801D operates asynchronously , external clocks are not required , making this
device easy-to-use. The MR27V801D is suitable as large-capacity fixed memory for microcomputers
and data terminals. It is manufactured using a CMOS double silicon gate technology and is offered
in 32-pin DIP, 32-pin SOP or 32-pin TSOP packages.
FEATURES
• 1,048,576 word x 8bit
• Single +3V-3.3V power supply
• Access time
100ns access time (Vcc=+3V)
80ns access time (Vcc=+3.3V)
• Input / Output TTL compatible
• Three-state output
• Packages
32-pin plastic DIP (DIP32-P-600-2.54)
32-pin plastic SOP (SOP32-P-525-1.27-K)
32-pin plastic TSOP (TSOP I 32-P-814-0.50-K)
February 1999
1

MR27V801D-XXTS-K相似产品对比

MR27V801D-XXTS-K MR27V801D-XXRS MR27V801D-XXGS-K
描述 OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 14 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, TSOP1-32 OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
厂商名称 OKI OKI OKI
零件包装代码 TSOP1 DIP SOIC
包装说明 TSOP1, DIP, SOP,
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
长度 12.4 mm 41.7 mm 21 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.15 mm 3 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 15.24 mm 11 mm
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