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NVIDIA宣布推出NVIDIAMetropolis智能影像分析平台，为打造人工智能(AI)城市铺路。现已有超过50家AI城市合作厂商，采用NVIDIA深度学习解决方案进行实时洞察让小区生活更加安全且更智能化，并改善交通及资源使用。NVIDIA副总裁暨Tegra事业部总经理DeepuTalla表示，深度学习促成许多功能强大的智能影像分析方案，将匿名影像实时转化为有用情资，进而提升安全并改...[详细]

2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会昨举行青岛新闻网7月5日讯（记者陈志伟）2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司、华登国际联合主办，青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。本次峰会以“‘芯’梦想、新动能”为主题，邀请国内外集成电路产业政、产、学、研、用各路精英400人齐聚青岛，研...[详细]

记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS—100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。据了解，该激光退火仪由合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下简称本源量子）完全自主研发，可达到百纳米级超高定位精度，对量子芯片...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEXSUPPRESSOR取得了进展——FLEXSUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEXSUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5G联网设备和电子产品...[详细]

主要特点：基开环霍尔原理，Asic芯片技术，额定测量值：4A到30A的DC、AC或脉冲电流2xIC封装，SMD自动装配，高性价比抗外部干扰能力极强优秀的零漂和增益误差工作温度范围宽：-40~+125℃绝缘测试电压达到3000VRMS 莱姆推出GO系列传感器，拓宽了小体积集成电路型传感器范围，用于AC和DC电流的隔离测量，带宽可达300KHz。GO...[详细]

电子网消息：日前，Marvell同意以60亿美元收购Cavium引来行业多方关注。Marvell方面表示，结合该公司的硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)储存控制器、网络与无线连接半导体业务，以及Cavium的多核心处理、网络通讯、储存连接和安全芯片业务，可望使Marvell定位的市场扩展到超过160亿美元的规模。合并后的新公司年营收约达34亿美元。 此外，由于双方在产品以及客户方面少有重叠，...[详细]

1月22日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的1nm制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（IT之家备注：当前约2290亿元人民币）。对于这一传闻，台积电表示，选择设厂地点有诸多考量因素，台积电以中国台湾地区作为主要基地，不排除任何可能性，也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。在上个月举行的IEDM2023会议上，台积电制...[详细]

2018年5月4日，中国北京——Synopsys（NASDAQ：SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS®原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。寒武纪CEO陈天石表示：”随着智能处理器产品研发的日益复杂化，以及需要协同验证...[详细]

电子网消息，汽车市场正在潜移默化中发生着变革，智能汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展，智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道，预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元（约2200亿元人民币）。市场渗透率到2023年预计将达到67%，中国将成为全球最大的车联网前装市场。当今汽车产业90%的创新都是来自于电子信息领域。汽车技术的革新不仅可...[详细]

近日，ThermalDynamics®（飞马特）Ultra-CutXT新一代高精度等离子切割系统采用HeavyCut厚板切割技术，在碳钢乃至更厚的板材上都能实现优质的精密切割。该技术运用氧等离子体切割碳钢，可获得优异的零件寿命和切割质量。HeavyCut以往仅限于300A及以上应用，现在也可用于200A氧气等离子体切割应用，与以往使用200A易损件的情况相比，不仅显著提高了切割质量，还大...[详细]

聚焦集成电路工艺控制检测设备,打造全球领先半导体测试设备供应商:公司拟出资人民币1亿元在上海设立全资子公司,公司名暂定为“上海精测微电子装备有限公司”,主要布局方向为半导体测试、制程设备领域,其中以集成电路工艺控制检测设备的生产为主。公司将通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段,实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化,并倚靠精测电子在平板显示检测领域已经在国内市场取得领先的市场地位,...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]

　　18日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元，在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　按照协议，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导...[详细]

日本文部科学省日前立项了新一代超级计算机开发项目，要在2020年之前推出拥有“京”100倍处理能力的超级计算机——每秒可计算10的18次方的“EXA级超级计算机”。如果实现，可一举提高汽车、电子及医药等的设计和开发能力。曾经的超级计算机如今已成为“掌中物”超级计算机可以说是“在其诞生时代处理能力极高的计算机”。其原理和构成与其他计算机相同。处理速度世界第三的“京”的处理能力为10P（P...[详细]