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HYM5C8256M-10

产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, PSMA30
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文件大小497KB,共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HYM5C8256M-10概述

Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, PSMA30

HYM5C8256M-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
包装说明SIMM, SIM30
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N30
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度8
端子数量30
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SIM30
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期256
座面最大高度16.51 mm
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.4 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

HYM5C8256M-10相似产品对比

HYM5C8256M-10 HYM5C8256M-12 HYM5C8256M-70 HYM5C8256M-80 HYM5C8256P-10 HYM5C8256P-12 HYM5C8256P-70 HYM5C8256P-80
描述 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, PSMA30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS, PSMA30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, PSMA30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 80ns, CMOS, PSMA30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS Fast Page DRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS Fast Page DRAM Module, 256KX8, 80ns, CMOS
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
包装说明 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 , SIP30,.2 , SIP30,.2 , SIP30,.2 , SIP30,.2
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 100 ns 120 ns 70 ns 80 ns 100 ns 120 ns 70 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 30 30 30 30 30 30 30 30
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 SIM30 SIM30 SIM30 SIM30 SIP30,.2 SIP30,.2 SIP30,.2 SIP30,.2
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 256 256 256 256 256 256 256 256
座面最大高度 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm 16.51 mm
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.4 mA 0.36 mA 0.56 mA 0.48 mA 0.4 mA 0.36 mA 0.56 mA 0.48 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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