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思科指控华为虚假陈述03年版权侵权案相关事实北京时间10月12日消息，思科周四指控华为虚假陈述有关双方2003年版权侵权案的事实，并发布了被其称为此前保密的一份文件的部分内容。华为是全球第二大电信设备厂商，该公司曾多次声称思科的指控是不正确的，原因是其已经从一家第三方公司那里获得了这项诉讼案中受到争议的源代码。华为和中兴通讯是美国国会众议院情报委员会（Intelligen...[详细]

据报道，印度裔科学家GurtejSandhu拥有1325项专利，超过了爱迪生的1084项专利，在全球发明家名单上排名第七。GurtejSandhu目前居住在美国爱达荷州，是美光副总裁，同时也是一名发明家。在获得德里IIT电气工程学位后，Gurtej于1990年获得北卡罗来纳大学物理学博士学位。Gurtej站在美国顶级计算机存储器制造商或初创公司之间选择的交叉路口，选择了当时的创业公司—...[详细]

由IPC-国际电子工业联接协会及陕西省电子学会SMT专业委员会联合主办的2012年IPC中国西安技术交流会，于8月28日在西安志诚丽柏酒店举行。此次会议以其实用、丰富的议题，为陕西及其周边地区的电子企业奉送了一场集电子环保、组装测试、生产工艺、IPC标准方面的经典案例等电子制造企业常见问题的一站式解决方案交流会。历时一天的演讲包括：SGS通标标准技术服务有限公司高级技术主管刘磊先生关于《把握绿色脉...[详细]

    新浪科技讯11月27日下午消息，鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放，总额约104.98亿新台币，折合人民币约23.11亿元。依据往例，发放时间约在本月底至12月初。　　此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。　　台湾《经济时报》援引市场传闻称，鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标，发放去年度盈余员工分红。市场估计，鸿海台湾员工人数若扣除例...[详细]

9月5日早间消息，高通和Facebook母公司Meta已签署一项多年期协议，双方将合作开发高通骁龙XR芯片的订制版本，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。　　从某些方面来看，这些举措是正常的业务动作，因为Quest2就使用了高通骁龙XR2芯片。不过，这可能会帮助外界更深入地了解，Meta在面临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。　　与高通的合作表明，M...[详细]

再过一个月，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）——移动通信领域最主要的技术和芯片贡献者和全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手之间的“决战”时刻，就要到来。3月6日，高通将在位于美国圣迭戈总部的雅各布大厅举行2018年度股东大会，会上将就是否接受博通提出的替换现有高通董事会成员和1300亿美元的要约收购进行表决。博通不希望失手，而高通不能承受失去独立性。毫无疑问，表决结果...[详细]

发射、传输和检测皮秒电流脉冲的设备的图像。图片来源：德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所据发表在最新一期《自然·通讯》杂志上的论文，德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所研究人员证明，用激光束开启超导性的能力可集成在芯片上，这开辟了一条通往光电子应用的道路。此前，该所研究人员已经确定了一种增强K3C60光诱导超导性的策略。此次研究则进一步表明，光诱导K3C60的电响应不是线性的，材...[详细]

日经新闻15日报导（文一、文二），村田制作所（MurataMfg.）将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上水准，期望借由增产可因应苹果（Apple）iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件，维持高收益能力。报导指出，...[详细]

中航电测(300114)董事长康学军称，应变计、传感器在普通人看来比较遥远，但如果说到芯片技术大家就容易理解了。这两项技术就是采用了半导体工艺的技术，实际上也是我们国家芯片领域的两项核心技术。通过十年潜心打磨，中航电测把引进的先进技术不断吸收、消化、改良、提升，最终在这两项技术上达到了国际先进水平。...[详细]

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧...[详细]

工业和信息化部总经济师周子学2000年-2009年我国电子信息产业规模与增速2008年9月-2009年6月我国电子制造业出口变化情况软件业占全行业的比重稳步提升结构调整是产业发展的永恒主题产业结构调整是经济社会发展的永恒主题，发展就是在产业结构的不断调整中实现的。在人类社会发展历史过程中，最先出现的产业雏形是采摘和狩...[详细]

    7月11日，美国国防部公布了一项投资6500万美元的“脑芯片”计划，希望研究人员开发一种脑机接口，让人脑与计算机直接相连，为战士提供“超级感受”。英国《每日邮报》、美国电气与电子工程师协会（IEEE）《光谱》杂志等多家外媒关注了此事。   美国国防部高级研究计划局（DARPA）官员称，该项目的目标，就是让这种可植入系统在大脑和计算机之间提供精准的双向通信，二者将直接对话。  ...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

　　全球中小尺寸面板的出货在2010年第二季持续攀升，营收数字达到五十四亿美元，比去年同期成长百分之三十一。根据最新的QuarterlySmall/MediumShipmentandForecastReport指出，这个市场区隔预计持续成长，而在2010年第三季的全球营收数字将会达到六十七亿美元。　　“除了会受到全球经济状况的影响之外，中小尺寸面板仍旧维持强劲的需求”，Displa...[详细]