HYM5C8256P-12概述

Fast Page DRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS

HYM5C8256P-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
包装说明	, SIP30,.2
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-609代码	e0
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8
端子数量	30
字数	262144 words
字数代码	256000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIP30,.2
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
座面最大高度	16.51 mm
最大待机电流	0.008 A
最大压摆率	0.36 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

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HYM5C8256P-12相似产品对比

	HYM5C8256P-12	HYM5C8256M-10	HYM5C8256M-12	HYM5C8256M-70	HYM5C8256M-80	HYM5C8256P-10	HYM5C8256P-70	HYM5C8256P-80
描述	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 80ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 256KX8, 80ns, CMOS
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
包装说明	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	, SIP30,.2	, SIP30,.2
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	120 ns	100 ns	120 ns	70 ns	80 ns	100 ns	70 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30	30	30	30	30
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIP30,.2	SIM30	SIM30	SIM30	SIM30	SIP30,.2	SIP30,.2	SIP30,.2
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	256	256	256	256
座面最大高度	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm	16.51 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.36 mA	0.4 mA	0.36 mA	0.56 mA	0.48 mA	0.4 mA	0.56 mA	0.48 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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