EEPROM Module, CQFP68, 0.140 INCH HEIGHT, CERAMIC, HERMETIC SEALED QFP-68
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | , |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-CQFP-G68 |
JESD-609代码 | e4 |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
端子数量 | 68 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
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