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NvidiaCEO黄仁勋（JensenHuang）表示，由于虚拟贸币挖矿需求孔急，绘图处理器（挖矿需求非常急迫）产出有必要跟着增加才行。黄仁勋周一接受科技博客TechCrunch访问时指出，GPU具备平行运算能力，电竞与矿工对此均趋之若鹜，近期兴起的挖矿热潮，甚至排挤到游戏玩家，导致显卡一卡难求。黄仁勋透露，许多高端产品均已受罄，市场呈现供不应求，满足市场需求的挑战很大，由...[详细]
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原标题：大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案2018年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）和奥地利微电子（AMS）产品的适用工业电子之完整解决方案。包括马达驱动器、磁感应位置感测器、CCS811/CCS801气体感测器、AS6200数位温度感测器、ENS210温度传感器、...[详细]
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中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯...[详细]
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中国上海，2023年5月9日——近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备PreformaUniflex™CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品PreformaUniflex™...[详细]
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亮点：•SpectreXPS（eXtensivePartitioningSimulator）具有突破性的分区技术，可以在仅用竞争产品二分之一或三分之一的系统内存的情况下，实现更高的容量和更快速的仿真。•高性能仿真器提供先进节点、低功耗移动应用所必需的、特别精确的时序分析。•新的FastSPICE技术结合现有Spectre环境、方法学和PDK，以达到快速的用户认可和采用。...[详细]
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这两年在王启尚的带领下，AMDRDNAGPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi31、Navi32、Navi33、Navi34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的N...[详细]
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今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]
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信息时报讯（记者刘莉）已连续三届担任全国人大代表的TCL集团董事长、CEO李东生，今年两会期间再度为电子信息产业的发展“发声”，提出了关于“对半导体显示/芯片产业加大支持力度”的建议。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。...[详细]
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一项新技术可以在需要的地方生产钙钛矿纳米晶体，因此这种极其精致的材料可以集成到纳米级设备中。麻省理工学院的研究人员开发了一种突破性的方法来精确生长卤化物钙钛矿纳米晶体，从而消除了破坏性制造技术的需要。该技术有助于开发nanoLED和其他功能性纳米级器件，具有光通信、计算和高分辨率显示技术进步的潜力。麻省理工学院的一个新平台使研究人员能够生长卤化物包晶纳米晶体，并精确控制每个晶体的...[详细]
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立积营运展望第一季因和解金以及诉讼费用每股亏损0.96元2.三合一FEM+标案贡献等法人估第二季季增10-15%3.已打入三星S8、AmazonOTT、小米路由器等4.长期受惠于MIMO以及802.11ac趋势5.主力产品迎串流/手机/物联网风潮RFIC射频前端元件厂商立积(4968)第一季认列和解金以及诉讼费用，每股亏损0.96元，但第一季已是营...[详细]
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电子网消息，不久前传出高通将在明年推出新款中端处理器Snapdragon670消息后，再有消息指出包含入门款处理器Snapdragon460，以及另一款中端处理器Snapdragon640也将揭晓，最快有可能选在明年CES2018期间公布。但从过往Qualcomm新款处理器公布时程来看，近两年都是选在前一年的年底时候揭晓旗舰规格处理器，而来年年中之后才会揭晓新款中端处理器产品...[详细]
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Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]
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据华尔街日报报道，计算机芯片被曝存在安全漏洞，乍看之下似乎给英特尔带来了一场突如其来的危机，但在这背后它和其它的科技公司以及专家其实对付该问题已经有数个月。今天，苹果成为了最新一家承认受到芯片漏洞影响的科技巨头。该公司表示，所有的iPhone、iPad和Mac电脑都受到影响，公司已经发布更新来修复漏洞。英特尔、它的主要竞争对手AMD以及芯片设计厂商ARM本周均称，它们的部分处理器存在可能会被黑...[详细]
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日前，在ICCAD2019期间，国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》的主题报告。林俊雄表示，EDA是整个科技进步，整个芯片产业发展的重要基础，目前全球85亿美元的EDA市场中，前四大EDA公司占据了90%，而且全部为美国公司，这就是国产EDA目前面临的困境。但林俊雄同时强调，如果找到有效的投资方法，以及结合如今国内IC产业的蓬勃发...[详细]
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在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]
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