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宜普电源转换公司（EPC）宣布在1月11日至14日举行的全数字国际消费电子展（CES）展示其eGaN®技术如何改变了消费电子应用的游戏规则并提高产品性能，包括全自动驾驶汽车、电动交通、无人机、机器人和48V功率转换等应用。全自动驾驶汽车激光雷达技术已成为领先的技术，可以充当全自动驾驶汽车和用于自动移动机器人、完成最后一英里交付的飞行时间（ToF）系统的“眼睛”。氮化镓器件...[详细]

    中新社北京3月3日电全国政协委员、中国科学院院士潘建伟3日在北京表示，将通过五到十年努力，构建一个天地一体化的量子保密通信网络，保护千家万户的信息安全。　　潘建伟是在全国政协十三届一次会议前的“委员通道”上受访时说这番话的。　　回答量子信息技术用途的相关提问，潘建伟从量子保密通信和量子计算两个方面做了介绍。　　他表示，在当前信息安全遭受很大威胁的情况下，量子通信提供了...[详细]

编者言：2018年未来科学大奖在8日揭晓，今年颁出的数学与计算机科学奖，由台湾清华大学林本坚教授获得。过去24小时，许多媒体争相报导“谁是林本坚?”，在此其中，许多人谈林本坚对台积电的贡献，许多人谈他如何改变半导体技术发展的路径，这些都是林本坚教授奉献人生近50载在半导体科研技术领域所写下的成就篇章。　　林本坚对于科研的追求精神与实质贡献，拿下未来科学大奖实至名归...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注中国光刻工厂？假的关于中国造光刻工厂的传闻愈发离谱，最终，中国电子工程设计院有限公司（中国电子院）也出面澄清，该项目并非网传的国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。HEPS坐落于北京怀柔雁栖湖畔，是...[详细]

　在半导体制造业有个不成文的规定：谁能以最快的速度反映出市场需求，谁就能赢得市场。在以快为先，以快为胜的竞争中，如果能够拥有一个足以支持企业在快速地市场运转中保持优势的IT系统，就相当于为企业发展安上了一个强有力的助推器。　　记者在采访BCD半导体制造有限公司(简称BCD)首席信息官张殿彬时，他表示：“半导体行业有几个特点是不能忽视的：首先，半导体行业对资金、技术、人才都有较高的要求，...[详细]

在今年1月份的CES2018大会上，三星发布了“业界第一个5G汽车解决方案”，也被称为“远程信息控制单元”(TCU)。除了新TCU，三星还在其IntelligentDigitalCockpit平台上提供了简短更新。三星指出，IntelligentDigitalCockpit的设计目的是将汽车的仪表集群和娱乐系统融为一体，将仪表盘、汽车系统控制、气候控制、媒体以及更多功能统一到单个...[详细]

　　中国集成电路产业遭遇“锁喉”之痛，产品年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，远超石油进口，尤其通用CPU、存储器等关键核心产品基本依赖进口。正因为如此，集成电路被列为国家战略性产业，也被列入北京扶持发展的十大高精尖产业。　　经过多年发展，北京形成了“北(海淀)设计，南(亦庄)制造”的集成电路产业空间布局，积累了一定的“家底儿”。上月底出台的《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导...[详细]

电子网消息，高通在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布推出全新的高通骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nmFinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：增强的CPU和G...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

翻译自——semiconductors本月早些时候，一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191)，旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许，并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]

中国，2017年4月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在日本2017年TECHNO-FRONTIER展会(2017年4月19-21日;日本千叶县幕张国际展览中心)上展出用于开发物联网硬件原型的STM32开放式开发环境(ODE)以及LPWAN(低功耗广域物联网)远距离物联网连接射频解决...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

据彭博社周四报道，中美贸易代表原则上就第一阶段协议条款达成共识，且美国总统特朗普已经批准该项贸易协议，并将推迟本周（15）日将开征的新关税。12月15日的新一轮关税将适用于价值近1,600亿美元的中国进口产品，如视频游戏机、电脑显示器等。12月15日清单：List4B–EffectiveDecember15,2019特朗普周四发推称释出乐观信号，“我们非常接近与中...[详细]

2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国慕尼黑电子展，与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展，今年有3600多家参展商，其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]