IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16X4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 74S189DC | 74S189FC | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,SRAM,16X4,S-TTL,FP,16PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 35 ns | 35 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 字数 | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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