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第六届中国财经峰会于7月19日拉开序幕，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)在“光荣与梦想”致敬盛典上荣获“2017杰出品牌形象奖”。本评选由知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成的评审委员会，通过的综合评估体系，进行可量化的数据比对，最终评选出获评名单。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子凭借优秀的创新能力...[详细]

台积电共同执行长暨总经理魏哲家，昨（6）日顺利接任台湾半导体产业协会理事长，接棒后首要任务将积极协调政府，维持水电和土地供应稳定，持续推动半导体业成长。台湾半导体产业协会昨天举行第11届理监事选举，因稍早荣誉理事长，也是台积电董事长张忠谋已钦点由魏哲家出马角逐，接替任期届满的钰创董事长卢超群。一如外界预期，魏哲家昨以第一高票获选理事，并在随后的理事会顺利当选新任理事长。这也是事隔七年后，台...[详细]

德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前发布了其第十一次年度企业公民报告(CCR)，并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变...[详细]

随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起，当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)市场规模中的占比，将由2015年的11%，成长为2016年的12%，然后2017年再攀升为13%。 ICInsights预估，2017年各纯晶圆代工业者在大陆市场合计销售额，将继2016年年增25.1%后，再年增15.6%...[详细]

    7月12日，湖南国科微(12.210,3.73,43.99%)电子股份有限公司（以下简称“国科微电子”）成功登陆深交所创业板，成为深交所两千家上市公司中的一员。公司上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。华泰联合为保荐机构。　　查阅国科微电子公布的股东名单发现，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”）名列其中，而其与国内集成电路产业各环节企业之间的密切关系...[详细]

过去几十年，全球半导体行业增长主要受台式机、笔记本电脑和无线通信产品等尖端电子设备的需求，以及基于云计算兴起的推动。这些增长将继续为高性能计算市场领域开发新应用程序。首先，5G将让数据量呈指数级增长。我们需要越来越多的服务器来处理和存储这些数据。2020年Yole报告，这些服务器核心的高端CPU和GPU的复合年增长率有望达到29%。它们将支持大量的数据中心应用，比如超级计算和高性能计算服务...[详细]

12月7-9号，2016国际线路板及电子组装华南展在深圳会展中心盛大举行。作为我国最大的光纤光缆涂覆材料供应商，飞凯材料携包括氟素三防漆KS400在内的多项优秀产品亮相展会。　　手机防水成刚需，飞凯材料解决行业痛点如今的智能手机在功能越来越全面的同时，其自身安全也越来越受到重视，除系统的安全性之外，机体的防护功能越来越受到人们重视。在谈及智能手机防水问题时，飞凯材料研发技术总监甘霖先...[详细]

为期三天的RISC-V中国峰会，无论是第三代香山（昆明湖架构）的性能有望直追两三年前ARM高性能处理器核水平，还是11家企业发布了12项RISC-V新技术、新成果、新产品，涵盖了基于开放指令集RISC-V的处理器IP，以及面向消费电子、汽车电子和物联网等应用领域的SoC芯片、整机及解决方案，都在展示着RISC-V生态的蓬勃发展。灵活、开源的RISC-V指令集RISC-V国际基金会CEO...[详细]

AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU，其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU，采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存，协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品，同时有PCIExpress以及MXM规格，则可打造标准小尺寸产品系统。E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置，并满足在功耗与散热效率方面的需求。AMD致力发展核心绘图技术，提供清...[详细]

美国半导体制造商英特尔选择马格德堡作为其在欧洲的超级工厂。这是迄今为止在德国以及欧洲最大的一笔外国直接投资。柏林，2021年3月15日——位于德国萨克森-安哈尔特州的城市马格德堡击败了来自欧洲各地的竞争者，并吸引了全球最大的半导体制造商英特尔里程碑式的投资。英特尔最初将在德国投资170亿欧元。但今后将陆续在欧盟投入约800亿欧元，如果它建造完所有计划中的工厂或“晶圆厂”。与此...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层...[详细]

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机...[详细]

3D感测器前景仍看俏，美国光纤元件供应商LumentumHoldingsInc.(LITE.US)、光通讯元件设计制造厂菲尼萨(FinisarCorporation,FNSR.US)、光学及光电元件商II-VI,Inc.(IIVI.US)周二(12月19日)股价全面走强。barron`s.com18日报导，Needham&Co.分析师AlexHenderson发表研究...[详细]

今年，半导体行业中的许多大企业都更换了CEO。很多现任领导人都曾试图领导他们的公司度过2008/2009的全球经济危机的难关和随后几年艰难的光景。现在，随着经济逐渐复苏，也许到了该换届的时候了，然而对于一些新人，他上任后可能会发现前任领导人已经把工作做到了极致，带给他们很大压力，使他们难以超越。英特尔：PaulOtellini退休，BrianKrzanich接棒2012年...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]