IC,SRAM,16X4,S-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 16 |
字数 | 16 words |
字数代码 | 16 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16X4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
74S189FC | 74S189DC | |
---|---|---|
描述 | IC,SRAM,16X4,S-TTL,FP,16PIN,CERAMIC | IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 35 ns | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 |
字数 | 16 words | 16 words |
字数代码 | 16 | 16 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 16X4 | 16X4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DFP | DIP |
封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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