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74S189FC

产品描述IC,SRAM,16X4,S-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小219KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74S189FC概述

IC,SRAM,16X4,S-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

74S189FC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

74S189FC相似产品对比

74S189FC 74S189DC
描述 IC,SRAM,16X4,S-TTL,FP,16PIN,CERAMIC IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 35 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4
端子数量 16 16
字数 16 words 16 words
字数代码 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16X4 16X4
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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