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HC1823CP

产品描述Standard SRAM, 128X8, CMOS, PDIP24
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文件大小218KB,共4页
制造商Hughes Microelectronics
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HC1823CP概述

Standard SRAM, 128X8, CMOS, PDIP24

HC1823CP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hughes Microelectronics
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量24
字数128 words
字数代码128
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HC1823CP相似产品对比

HC1823CP HC1823CD HC1823CY HI1823CD HI1823CY
描述 Standard SRAM, 128X8, CMOS, PDIP24 Standard SRAM, 128X8, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 128X8, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 128X8, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 128X8, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24 24
字数 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words
字数代码 128 128 128 128 128
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1
厂商名称 Hughes Microelectronics Hughes Microelectronics Hughes Microelectronics - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -

 
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