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据《科创板日报》报道，字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师，如SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、芯片安全等。知情人士称，这或是字节跳动准备自研芯片。　　今年6月13日，有媒体发现字节跳动广求SoC设计/验证人才。字节跳动公司在校招网站发布了多个SoC系统开发/设计&验证的实习生岗位招聘启示，工作地点主要位于...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

第六届中国财经峰会于7月19日拉开序幕，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)在“光荣与梦想”致敬盛典上荣获“2017杰出品牌形象奖”。本评选由知名研究机构、咨询公司、专家学者、媒体领袖组成的评审委员会，通过的综合评估体系，进行可量化的数据比对，最终评选出获评名单。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子凭借优秀的创新能力...[详细]

在过去的2020上半年，在疫情笼罩之下，中国IC进出口情况如何？ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据，统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示，今年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]

晶圆代工市场目前前景未明，过去3年以来带动市场呈现两位数成长的领域已日渐饱和。即使2015年营收预料可增加3.6%，下半年起晶圆代工业者仍对库存不断增加与汇率波动大感忧心。就长期来看，少数几家龙头业者会持续在行动装置应用程式处理器竞相开发先进技术，其他厂商则会针对既有制程提供专门特殊技术，锁定物联网(IoT)相关商机。28奈米制程技术能优化晶圆价格、提升装置效能并提高能耗效率，过去4年来...[详细]

5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

二极体厂积极抢攻车用市场，包括台半（5425）、强茂（2481）、德微（3675）等，今年相关业绩预期都将持续成长。由于车用产品毛利率较佳，预计对相关厂商获利贡献将有更多挹注。强茂去年受子公司提列资产减损影响，可能呈现亏损，不过今年有涨价效应助攻，转盈可期。除了既有PC、消费性电子与工控应用外，该公司也积极扩展车用市场，目前其车用业绩占比约达10%左右。法人估计，该公司今年的车用业绩比重，...[详细]

北京时间1月11日早间消息，布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司（NXP），标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成，此前，这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。　　两位知情人士透露，继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后，欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。　　去年6月，欧盟委员会曾担心并购可能损害竞争，并为此展开...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]

日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。我省将以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，...[详细]

在Wintel生态的PC产品已经难有新意的时候，ARM突然和微软又走到了一起。这一次，雷德蒙德巨头痛改WindowsRT的前非，支持在ARM架构的CPU下运行Win32exe程序。截止目前，市面上已经有惠普EnvyX2、联想Miix630、华硕NovaGo在内的三款骁龙835平台的Windows10S笔记本产品。厂商表示，这些设备主打“AlwaysConnect...[详细]

近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（l...[详细]

3月11日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为20万片300mm晶圆，占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层（第8代V-NAND），因此产能本身低于满载。为了应对2022年开始的存储行业恶化，三星在去年下半年将西安...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）和ToppanPhotomasks,Inc.（简称TPI）宣布一个多年扩张计划，以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心（AMTC）合资企业。AMTC于2002年设立，为格芯位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的工厂提供掩膜的高端生产和开发，以世界级的生产周期为晶圆厂强大的技术路线图提供支持。AMTC还基于德累斯顿为全球TPI客户提供支持。AMT...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]