CD4041UBKMSH概述

CD4041UBKMSH

CD4041UBKMSH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDFP-F14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER/BUFFER
最大I（ol）	0.00036 A
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	162 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V
Base Number Matches	1

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CD4041UBKMSH相似产品对比

	CD4041UBKMSH	CD4041UBFSR	CD4041UBFBR	CD4041UBFMSH	CD4041UBQSR	CD4041UBDMSH
描述	CD4041UBKMSH	CD4041UBFSR	CD4041UBFBR	CD4041UBFMSH	CD4041UBQSR	CD4041UBDMSH
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
JESD-30 代码	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER/BUFFER	INVERTER/BUFFER	INVERTER/BUFFER	INVERTER/BUFFER	INVERTER/BUFFER	INVERTER/BUFFER
最大I（ol）	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP	DIP
封装等效代码	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535Q/M;38534H;883B	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	1M Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	1M Rad(Si) V
Prop。Delay @ Nom-Sup	162 ns	162 ns	162 ns	162 ns	162 ns	-

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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