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消费性IC厂凌阳（2401）为了止血，昨（20）日宣布将亏钱的数位机上盒（STB）晶片部门出售给大陆中天联科（Availink），并再转投资中天联科，取得一成股权。凌阳指出，虽然出售后，将使营收减少一成，但因该部门处于亏损，对获利将有正面助益。凌阳这次处分STB部门，金额为3.3亿元，凌阳并将以3亿元参与中天联科的现金增资，预计取得16.67%股权。在出售相关STB资产后，凌阳将裁撤约...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)引入工业通信和物联网解决方案制造商HMSIndustrialNetworks的产品以扩展其产品组合。两家企业已经签订了全球分销协议。HMS提供将设备和系统连接到所有常见工业网络的灵活解决方案，并将自身定位为向用户提供一站式通信解决方案的技术合作伙伴，从而让用户节省开发成本，并从更短的上市时间中...[详细]

英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录【2021年11月11日，德国纽伦堡讯】英飞凌科技股份公司公布了截至2021年9月30日的2021财年第四季度及全年业绩。• 2021财年第四季度：营收额达到30.07亿欧元，环比增长10%，同比增长21%；总运营利润达到6.16亿欧元；运营利润率为20.5%；自由现金流达到3.78亿欧元• 2021财年：营收额...[详细]

数据对于了解半导体的使用寿命至关重要，数据收集则是超越摩尔定律保持竞争力的关键。如今，芯片设计周期的早期越来越依赖于多个数据源，包括从设计到制造流程的一些数据源。虽然这种整体性的方法似乎足够合乎逻辑，但半导体行业从一开始就没有特别强烈的整体性，专业知识是围绕流程中的特定步骤发展起来的，从业者也是在某个特定的步骤中进一步发展。但是，随着产品上市时间的缩短、芯片制造复杂性的增加以及独特的体系结...[详细]

4G建设高峰已过，5G尚未来临，这种情况下，NB-IoT（窄带物联网）迅速上位，成为电信行业的投资焦点。在近期举行的世界电信日期间，中国电信对外宣称建成全球最大的NB-IoT网络，共计31万个NB-IoT基站覆盖全国，已经具备提供新一代物联网服务的全面能力。同一时间，无锡市政府对外宣布，由中国电信无锡分公司投资1.5亿元建设了2000个NB-IoT基站，已建成全国首个物联网全覆盖的地级市。电...[详细]

赛普拉斯半导体有限公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年第三季度财报。赛普拉斯总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“凭借先进的物联网连接解决方案、灵活的微控制器以及高性能存储器，赛普拉斯不断巩固在物联网领域的领导者地位。我们的物联网解决方案能够让汽车、工业以及消费类终端市场的客户将其消费产品实现智能化并添加连接性。”El-Khoury补充道：“继表...[详细]

据彭博社报道，知情人士透露，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。该工厂原计划从生产5nm芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂能够提供更多先进芯片。　　消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于M...[详细]

据全球制裁跟踪数据库Castellum数据显示，自2月21日俄罗斯出兵乌克兰，欧美对俄罗斯发起的制裁措施新增2778项，俄罗斯目前受到的制裁项目已达到5532项，超过伊朗、叙利亚、朝鲜等国家，成为全球受到制裁最多的国家。4月1日最新消息，美国财政部制裁俄罗斯网络和科技相关实体和个人。其中俄罗斯唯二的芯片晶圆制造商Mikron公司遭制裁。（另外一家已破产）据报道，美国周四对一系列俄罗...[详细]

北京时间8月19日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示，英伟达第二财季营收为65.07亿美元，创下历史纪录，与上年同期的38.66亿美元相比增长68%，与上一财季的56.61亿美元相比增长15%；净利润为23.74亿美元，与上年同期的6.22亿美元相比增长282%，与上一财季的19.12亿美元相比增长24%；不按照美国通用会计准则的净利润为26.23亿美元，与上年...[详细]

AMD刚刚敲定台北电脑展的专题活动，定在31号上午10点开始，其中压轴最震撼的要数基于7nm打造的48核产品Starship(AMD要跳过10nm)，居然高达96个同步多线程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。重磅！AMD基于7nm打造的48核产品Starship高达96个同步多线程有趣的是，两场盛会，CEO苏姿丰均表示参加，所以外界都猜测会有新品发布，比如传言中的HEDT...[详细]

将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加功能是未来的方向。IMEC纳米互连项目总监ZsoltTokei阐述了这些创新，这些创新已在ITFUSA和最新的IITC会议上公布。当今的互连技术金属互连，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电...[详细]

双方达成战略合作协议，推进采用SiC基逆变器的电驱动动力总成开发新型SiC基逆变器解决方案帮助提升电动汽车的驱动效率和行驶里程全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐与德国采埃孚（ZFFriedrichshafenAG）宣布达成战略合作，开发业界领先的高效率电传动设备。通过此次战略合作，科锐与采埃孚将强化现有的合作。采埃孚E-Mobility事业部负责人Jörg...[详细]

北京讯（2015年2月2日）德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)近日公布其第四季度营业收入为32.7亿美元，净收入8.25亿美元，每股收益76美分。每股收益中有7美分得益于此前未计入本季度的两个项目。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官，RichTempleton做以下说明：我们的营业收入年增长率已达到8%，排除之前未计入本季度的两...[详细]

英国《自然纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]