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4731BDM

产品描述Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小103KB，共2页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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4731BDM概述

Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,

4731BDM规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
湿度敏感等级2A
位数64
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）250
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

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4731BDM相似产品对比

4731BDM 4731BDC 4731BDCQM 4731BDCQR 4731BDMQB 4731BXDC 4731BXDCQM 4731BXDCQR 4731BXDM 4731BXDMQB
描述 Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14, Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A 2A
位数 64 64 64 64 64 64 64 64 64 64
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
包装说明 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3

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