4731BXDMQB概述

Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,

4731BXDMQB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	2A
位数	64
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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4731BXDMQB相似产品对比

	4731BXDMQB	4731BDC	4731BDCQM	4731BDCQR	4731BDM	4731BDMQB	4731BXDC	4731BXDCQM	4731BXDCQR	4731BXDM
描述	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,	Shift Register, 64-Bit, CMOS, CDIP14,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A	2A
位数	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250	250	250	250	250
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	-	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified

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