BZX55C20B-35T/B

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

全球内存解决方案、固态硬盘和混合存储领域领导者之一的SMARTModular，刚刚发布了旗下首款DDR5XMMCXL内存模组。通过在ComputeExpressLink接口后面添加高速缓存相干的内存，其能够突破当前大多数平台的8/12通道限制，大举提升服务器和数据中心应用程序的数据处理能力。SMARTModular指出，CXL提供了可组合的串行连接内存架...[详细]

最近传来苹果有意收购以色列闪存供应商Anobit的消息，随后又有报道称苹果高管前往以色列实地考察，欲在当地建立一个苹果开发中心，以色列著名商业日报《Globes》对这座苹果开发中心做了进一步的报道。Globes称，苹果计划在以色列建造一座半导体开发中心，该计划甚至在谈判收购Anobit之前就已经制定。以色列科技界老将AharonAharon亲自出马，担任这座苹果新开发中心的总负责人...[详细]

    “中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最...[详细]

“Wintel”让微软和英特尔成为PC时代霸主，但在面对移动市场冲击下，均未能抓住这一波机遇，微软同样在移动互联网时代表现疲软，不被外界看好。但萨提亚·纳德拉接棒微软CEO一职后，昔日微软帝国正在崛起，且富得流油，尤其在这个印度人纳德拉带领下，微软市值将有望破万亿美元，然而，作为昔日霸主的英特尔显然没有那么幸运，在移动芯片可以用衰败来形容，在遭遇阵痛的英特尔，能否抓住物联网这一波机遇？遭...[详细]

中国核电已成为世界能源市场一支不容忽视的力量。中国核学会理事长、中国工程院院士李冠兴日前表示，核能在中国已进入规模化发展的新时期，中国正在成为核电发展的中心，并为全球核能发展注入强劲动力。在建机组规模位居世界第一，技术路线“百花齐放”，在三代堆型中，既有从国外引进的AP1000、EPR，也有自主研发的华龙一号、CAP1400。其中，我国自主研发建设的全球首座高温气冷堆示范工程，因具有第四代...[详细]

据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。　　基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。　　此前有媒体报道，英特尔一直在...[详细]

日前，MiR中国区销售总监张愉面对媒体，分享了协作机器人的市场观察，并实际演示了MiR的机器人灵活部署的特性。AMR市场正在快速增长由于新冠疫情的影响，以及工业4.0对于高效、柔性制造的需求量增长，人力成本及安全等维护费用的上升，AMR（自主移动机器人）的市场正在显著增长。以MiR为例，2021年一季度，营收增长55%，并且在一年内多雇佣了100余名员工。张愉介绍道，AM...[详细]

国家标准化管理委员会近日复函批准，同意在贵州建设国家技术标准（贵州大数据）创新基地。批复要求，于2019年12月底前完成创新基地筹建工作。记者从贵州省大数据发展管理局了解到，按照国家标准委批复要求，国家技术标准（贵州大数据）创新基地将紧密结合贵州优势特色，打造成为全国有影响力的大数据技术创新和标准研制协调发展的开放式平台。据了解，贵州2017年发布的《国家技术标准创新基地（贵州大数据...[详细]

据CNBC报道，印度政府日前召开紧急会议讨论了该国的5G计划以及是否允许华为和中兴参与5G建设。图源：CNBC据悉，印度最大的电信运营商RelianceJio使用的是三星的4G网络，而另外两家大规模的电信运营商BhartiAirtel和沃达丰Idea使用的是华为的设备。据印媒本月报道，这三家运营商已经向包括华为在内的多家供应商提交了5...[详细]

苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。编者按：本文来自“网易科技”，编译：天门山，36氪经授权发布。国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本（BainCapital）成功收购东芝旗下芯片业务的内幕，苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。下面是这篇文章的主要内容：史...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28奈米块状HKMG...[详细]

近日，工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》(工信专项一简65号)(以下简称《通知》)。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SoC芯片”项目，获得中央财政资金的立项支持。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，是国家中长期科技发展规划纲要确立的十...[详细]