D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称安定时间 (tstl) | 3 µs |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD OVER NICKEL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX526DMYG/883B | MAX526CMYG/883B | MAX527DMYG/883B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 | D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 | D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 5us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0122% | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称安定时间 (tstl) | 3 µs | 3 µs | 5 µs |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | GOLD OVER NICKEL | GOLD OVER NICKEL | GOLD OVER NICKEL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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