MAX526CMYG/883B,MAX526CMYG/883B pdf中文资料,MAX526CMYG/883B引脚图,MAX526CMYG/883B电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> MAX526CMYG/883B

MAX526CMYG/883B: 产品描述D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小624KB，共16页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX526CMYG/883B概述

D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24

MAX526CMYG/883B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e4
最大线性误差 (EL)	0.0122%
湿度敏感等级	1
标称负供电电压	-5 V
位数	12
功能数量	4
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
标称安定时间 (tstl)	3 µs
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD OVER NICKEL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

MAX526CMYG/883B相似产品对比

	MAX526CMYG/883B	MAX526DMYG/883B	MAX527DMYG/883B
描述	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 3us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24	D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 5us Settling Time, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24
针数	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e4	e4	e4
最大线性误差 (EL)	0.0122%	0.0244%	0.0244%
湿度敏感等级	1	1	1
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V
位数	12	12	12
功能数量	4	4	4
端子数量	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称安定时间 (tstl)	3 µs	3 µs	5 µs
标称供电电压	15 V	15 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD OVER NICKEL	GOLD OVER NICKEL	GOLD OVER NICKEL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	-

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