HCTS08DMSH概述

AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14

HCTS08DMSH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
系列	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.00005 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	26 ns
传播延迟（tpd）	25 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HCTS08DMSH相似产品对比

	HCTS08DMSH	5962R9568301VXC	5962R9568301VCX	5962R9568301VXX	5962R9568301VCC	HCTS08KMSH
描述	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	25 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总剂量	1M Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	1M Rad(Si) V
JESD-609代码	e0	e4	-	-	e4	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	-	50 pF	50 pF
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	-	-	GOLD	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

推荐资源

具有充电状态指示的充电电路

DMAl2输入电路图

格兰仕WD900B数码控制式烧烤型微波炉电路图

采用磁放大器使电压稳定的变换器电路图

225MA降压变换器电路图

差动式富兰克林振荡器

wince6.0 camera 应用程序: 有谁做过Wince平台上使用的Camera应用程序吗? 功能不需要很强,只要拍个图片,录一段DV就可以了. 我们的驱动已经调试通了,用Wince6.0默认的Windows目录下的CameraDshowApp.exe测试也可以看到一 ......; ledart 嵌入式系统

绕组分布电容的实战应用: maychang老爷子花大力气写了两个科普帖子（静电屏蔽，绕组的分布电容），参与讨论者寥寥无几。丢两个变压器绕组分布电容的实战应用资料作为老爷子科普帖的补充。看不明白的新手建议回去 ......; 不亦心电源技术

T2T3为何工作在饱和状态？: 如图饱和状态需要两个条件，一个是发射结正偏，另一个是集电结正偏，T2的集电结如何分析是在正偏状态？...; miludeer 模拟电子

请问ST7MCURESET脚是设置成push-pull还是opendrain?: 手册上面写的是不可以设置为Input，那设置为output的那种模式呢？...; xjwf1986 stm32/stm8

手机充电用电脑usb快还是插座快？: 虽然都是充电，但是为什么用电脑usb充的时候有时候总有感觉好像没有插座充的快呢？ ...; ohahaha 模拟与混合信号

基于STM32F7的视觉小球颜色识别系统-效果: 不会上传视频呀，倒霉http://v.youku.com/v_show/id_XMT ... .html?from=y1.2-1.2 http://player.youku.com/player.php/sid/XMTQyNjEyMTcwOA==/v.swf ...; 54chenjq stm32/stm8

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db” ...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
AMD开发山猫芯片挑战英特尔凌动

　　据国外媒体报道，AMD公司正在开发一款面向移动设备和上网本的低能耗处理器——山猫（Bobcat），从而粉碎了数个月以来有关该公司已经放弃这一项目的传言。　　山猫的竞争对手是英特尔的凌动（Atom），而与AMD的低能耗Geode芯片相辅相成。Geode芯片主要用于薄客户端和嵌入式设备中。　　AMD没有就山猫的发布时间发表评论。　　AMD去年首次披露了开发山猫的计划。当时AMD高管称...[详细]
半导体设备厂高估18英寸晶圆厂建设成本

　　继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后，英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示，从技术的观点来看，半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备，认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
MEMS VOA简介与其在国内发展现状

　　电调可变光衰减器（EVOA）是解决DWDM光纤通信网中信道均衡问题的主要途径之一，而随着光纤通信由点到点传输向动态光网络的升级，对EVOA的市场需求日益增长。EVOA主要集成在模块或者子系统中，比如基于TFF滤波片的传统DWDM模块，被要求加入VOA实现信道的动态均衡；基于PLC技术的AWG，也以AWG+VOA模块的形式出现；在ROADM子系统中，VOA更是不可或缺。　　基于MEMS技术...[详细]
台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂

　　台积电发言人曾晋皓表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。　　台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。　　联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定...[详细]
视频解码器SAA7111在图像采集中的应用

　　 0 引言　　SAA7111是philips公司生产的可编程视频处理器。该芯片集A／D与解码功能于一身，片内附有锁相、自动钳位、自动增益控制、时钟产生、多制式解码等电路，另外，SAA7111还可对亮度、对比度和饱和度进行控制。它既能支持PAL电视制式，又可支持NTSC电视制式。SAA7111A内部含有I2C接口，故可通过I2C总线对SAA7111A的工作方式进行设定。SAA7111A的场...[详细]
当之无愧的巨人英特尔“开启了一个时代”

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多