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MIC4429AF

产品描述Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BICMOS, CDFP10, CERPACK-10
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小348KB,共10页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC4429AF概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BICMOS, CDFP10, CERPACK-10

MIC4429AF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL10,.24
针数10
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
高边驱动器NO
输入特性STANDARD
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码S-GDFP-F10
JESD-609代码e0
长度6.12 mm
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性TOTEM-POLE
标称输出峰值电流6 A
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL10,.24
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)240
电源4.5/18 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.032 mm
最大压摆率3 mA
最大供电电压18 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间0.1 µs
接通时间0.1 µs
宽度6.12 mm
Base Number Matches1

MIC4429AF相似产品对比

MIC4429AF MIC4429AJB MIC4420AJB MIC4420AF
描述 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BICMOS, CDFP10, CERPACK-10 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BICMOS, CDIP8, CERDIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BICMOS, CDIP8, CERDIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BICMOS, CDFP10, CERPACK-10
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DIP DIP DFP
包装说明 DFP, FL10,.24 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DFP, FL10,.24
针数 10 8 8 10
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO NO NO
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 S-GDFP-F10 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 S-GDFP-F10
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 6.12 mm 9.652 mm 9.652 mm 6.12 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 10 8 8 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
标称输出峰值电流 6 A 6 A 6 A 6 A
输出极性 INVERTED INVERTED TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP DFP
封装等效代码 FL10,.24 DIP8,.3 DIP8,.3 FL10,.24
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240
电源 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.032 mm
最大压摆率 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA
最大供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
断开时间 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs
接通时间 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs
宽度 6.12 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.12 mm
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