BAT54S

据日经报道，截至6月底，全球九家领先芯片制造商的总库存创下了647亿美元的历史新高，因为公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他领域的供应链。数字化和第五代无线技术的兴起使芯片成为跨行业不可或缺的组成部分，而冠状病毒大流行迫使许多芯片制造商暂停在东南亚的生产。尽管他们疯狂地扩大产能，然而芯片制造商仍难以跟上步伐。台积电首席执行官CCWe...[详细]

莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）与CanyonBridge资本共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。Lattice总裁兼CEODarinG.Billerbeck对能达成交易非常满意，今天我们很高兴...[详细]

集微网消息，继积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容后，集微网获得国巨旗下大型渠道商国益26日向经销商发出的通知，即日起停止芯片电阻接单。业内看法认为，暂停接单的动作等同于产能进入「配给」状态，产品交期延长在所难免，至于涨价更已是箭在弦上。业界分析，代理商比较偏向现货价，暂停接单的动作代表国巨会将产能优先供应给有出货排程的EMS厂、OEM厂，这暗示已经步入产能分配阶段，接下来将视订单消化...[详细]

用于晶圆制造或半导体生产的氖气气体的价格开始下降，但仍然是俄乌冲突前价格的三倍。用于光刻的准分子激光气体中的珍贵气体在去年一度出现了20倍的价格飞涨。这是由于俄乌冲突对供应链带来冲击，客户开始大量购买以堆积库存。韩国芯片制造商的氖气价格一度达到每47升3000万韩元（约16.2万元人民币）。现在的价格是每47升500万韩元（约27050元人民币）。价格下降...[详细]

厦门日报讯手机拥有两个屏幕，还可以像书本一样打开！老牌手机厂商中兴日前在美国发布了全球首款折叠智能手机天机AxonM，采用独特的双屏折叠设计，并且支持多任务同步处理。记者了解到，这款手机的关键部件——屏幕转轴由厦门制造。好比书脊之于书本，转轴对于折叠手机而言至关重要，不仅要有良好的使用体验，还要求使用寿命够长，而这正是折叠手机转轴的研发难点。“在薄薄的手机屏幕间设立转轴，必须小体积、大扭力...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕2014年非正式掌管集团后，积极推动全球新创投资计划，然而，这些业者2017年营运全数呈现亏损，短期成效虽不甚理想，但新创业者在未来能否与三星发挥更大的综效，仍待时间验证。 综合多家韩媒报导指出，根据三星公布2014年至2017年事业报告书，揭露14家三星投资的海外业者营运状况，没有业者交出漂亮成绩单，全数呈现亏损，值得注意的是，...[详细]

台积电昨〈19）举行法说会，两位共同执行长刘德音与魏哲家，首度在董事长张忠谋宣布退休后露面，两人自信心和笑容大增，但回答法人仍相当谨慎和小心，表现四平八稳。在被法人问到未来接任董事长与总裁看法，刘、魏两人异口同声说，转换将会很顺利。魏哲家认为张忠谋在管理与业务上都树立很高的标准，未来对他而言，最大挑战就是门坎太高，很难超越。至于刘德音，魏哲家表示，和他已认识很久，未来双方还是会维持过去步...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技（Microchip）IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。在该方案中，主设备既可连接蓝牙流设备（如手机），也可接收LINE—IN输入，并且同时转发给一个或多个从设备。该方案还支持蓝牙RFCLASS1，最大距离可以达到10...[详细]

荷兰奈梅亨-2018年10月31日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者汇丰银行（HSBC）的带领下，2018年10月5日，五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度，其中一部分包含循环信贷额度。这笔新融资将用于偿还现有债务，并提供流动资金以支持未来的增长和战略目标。由北京建广资产管理有限公司（JACCapital）管理的Ampleon的股东完全支持...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

中新社北京4月19日电(记者刘育英)美国商务部禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售电子技术和元器件，这或将激发中国产业界自强心态，不计成本加大在芯片产业的投入，变挑战为机遇。 美国商务部于美国时间16日称，禁止美国企业7年内与中兴通讯开展任何业务，包括销售零部件、商品、软件和技术等。 这是继中兴通讯2017年3月被处最高11.9亿美元罚金之后，再次遭遇处罚。中兴通讯已成立危机...[详细]

最近，在夏威夷举办的高通骁龙技术峰会上，备受业界期待的高通骁龙新一代旗舰产品——骁龙845平台正式亮相。根据发布的信息来看，主频、GPU、ISP有了常规的提升，但与以往强调性能、制程、功耗表现等一系列内容不同，此次的骁龙845突出强调了拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航六大能力。高通表示，骁龙845是“第三代人工智能平台”，AI性能是前代的3倍。从今年9月华为发布全球首款人工智能...[详细]

   SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。    根据报导，三星被市场通称为「G...[详细]

中国半导体发展风起云涌，在市场、国安等考虑下，存储器成为中国重点发展项目。根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析」报告指出，随着中国庞大的资金与地方政府的资源进军半导体中的存储器领域，中国包含福建晋华、合肥长鑫与紫光集团在内的三大阵营已成形。集邦咨询指出，中国存储器产业的发展，尽管早期如紫光集团与美光洽谈技术合作无疾而终，或是并购相关技术母厂多失败收场，但中国积极...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]