电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

UPD78213GQ-36

产品描述UPD78213GQ-36
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共74页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

UPD78213GQ-36概述

UPD78213GQ-36

UPD78213GQ-36规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, QUIP64A,.7/.9
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度20
位大小8
CPU系列UPD78K2
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T64
JESD-609代码e0
长度41.5 mm
I/O 线路数量36
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码QUIP64A,.7/.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)0
座面最大高度3.7 mm
速度12 MHz
最大压摆率40 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

UPD78213GQ-36相似产品对比

UPD78213GQ-36 UPD78212GC-XXX-AB8 UPD78212CW-XXX UPD78213GC-AB8 UPD78213GJ-XXX-5BJ UPD78213GC-XXX-AB8 UPD78213L UPD78214CW-XXX UPD78214GC-XXX-AB8 UPD78214GJ-XXX-5BJ
描述 UPD78213GQ-36 8-BIT, MROM, 12MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64 8-BIT, MROM, 12MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 UPD78213GC-AB8 UPD78213GJ-XXX-5BJ UPD78213GC-XXX-AB8 8-BIT, 12MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, 0.950 INCH, PLASTIC, QFJ-68 8-BIT, MROM, 12MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, 0.750 INCH, PLASTIC, SDIP-64 UPD78214GC-XXX-AB8 8-BIT, MROM, 12MHz, MICROCONTROLLER, PQFP74, 20 X 20 MM, PLASTIC, QFP-74
包装说明 DIP, QUIP64A,.7/.9 QFP, QFP64,.7SQ,32 SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.7SQ,32 , , QCCJ, LDCC68,1.0SQ SDIP, SDIP64,.75 QFP, QFP64,.7SQ,32 QFP, QFP74,.9SQ,40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 DIP QFP DIP QFP - - QFJ DIP QFP QFP
针数 64 64 64 64 - - 68 64 64 74
具有ADC YES YES YES YES - - YES YES YES YES
地址总线宽度 20 20 20 20 - - 20 20 20 20
位大小 8 8 8 8 - - 8 8 8 8
CPU系列 UPD78K2 UPD78K2 UPD78K2 UPD78K2 - - UPD78K2 UPD78K2 UPD78K2 UPD78K2
最大时钟频率 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz - - 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO - - NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO - - NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 - - 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 - - S-PQCC-J68 R-PDIP-T64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G74
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - - e0 e0 e0 e0
长度 41.5 mm 14 mm 58 mm 14 mm - - 24.2 mm 58 mm 14 mm 20 mm
I/O 线路数量 36 54 54 36 - - 36 54 54 54
端子数量 64 64 64 64 - - 68 64 64 74
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES - - YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QFP SDIP QFP - - QCCJ SDIP QFP QFP
封装等效代码 QUIP64A,.7/.9 QFP64,.7SQ,32 SDIP64,.75 QFP64,.7SQ,32 - - LDCC68,1.0SQ SDIP64,.75 QFP64,.7SQ,32 QFP74,.9SQ,40
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE - - SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK - - CHIP CARRIER IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 512 384 384 512 - - 512 512 512 512
座面最大高度 3.7 mm 2.85 mm 5.08 mm 2.85 mm - - 4.6 mm 5.08 mm 2.85 mm 4 mm
速度 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz - - 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
最大压摆率 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA - - 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES - - YES NO YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS - - MOS MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - - J BEND THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm - - 1.27 mm 1.778 mm 0.8 mm 1 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD - - QUAD DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.13 mm 14 mm 19.05 mm 14 mm - - 24.2 mm 19.05 mm 14 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 - -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 184  418  475  597  1395 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved