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电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

电子网消息，台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代Ａ12处理器订单传言。这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台...[详细]

半导体对于智能手机、计算机、汽车、人工智能、量子计算、网络安全和其他应用至关重要。无法获得半导体的经济将陷入停滞。因为半导体制造集中在东亚。为此在COVID-19大流行期间，许多国家在获得半导体方面遇到了困难，他们现在希望将生产迁至离本国更近的地方。亚洲是如何在这一领域获得比较优势的？寻求促进国内半导体制造的国家是否有经验教训？保护主义与日韩半导体产业Joh...[详细]

据《金融时报》报道称，三星将在本季度首次超越Intel，成为全球最大的芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，Intel一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。随着移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，这就给了三星弯道超车的机会，要知道三星现在还是全球最大的内存芯片制造商，当然他们在移动处理器代工和自研上也同样强势。对于Intel的衰退，除了自己挤牙膏创新不给...[详细]

2月27日至3月1日，国际嵌入式应用展览会(2018embeddedworldExhibition&Conference)在德国纽伦堡举办，是全球最具影响力的展览会之一，也是全球规模最大的嵌入式系统展。
此次展会，Rockchip展示了超全平台应用，包括嵌入式AI、工控、智能音频、智能视觉及其他开发平台。嵌入式AI平台Firefly-RK3399开发板。采用了六...[详细]

产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件，旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移，2016年至今，在政府及国家集成电路产业基金主导下，全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放，电子气体作为重要的支撑材料，其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]

全球被动元件供应吃紧，产能满载和调高售价使得相关厂商的营收和毛利率均明显扩大。根据专业机构预估，2020年全球整体被动元件产值会比2017年增加22%，达286亿美元。 市场研究机构Paumanok的预测，全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。其中网络通信会成长39%，达120亿美元；汽车成长31%，达46亿美元；特殊用途成长35%，达11亿美元；电力与工业控制用途会成长24...[详细]

　　如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电...[详细]

电子网消息，台积电南科晶圆18厂第一期新建工程动土祈福典礼，昨天在台南善化区北园二路三抱竹路交叉口附近举行，董事长张忠谋说，晶圆18厂总投资额为5000多亿元新台币。台积电启动5nm新厂建厂计划，晶圆18厂昨天动土，未来将有3期厂房生产5nm制程产品。张忠谋表示，3nm新厂也将座落南科....[详细]

虽然台湾IC设计公司正挟2017年下半传统旺季效应加持，正计划力挽公司今年营运成长动能明显不足的颓势，但受到上半年业绩普遍不佳的拖累，预期2017年台湾IC设计产业产值幅增仍将相当有限，而全台前十大IC设计公司排名虽然变化不大，但普遍退步的窘境还是未明显改善，甚至连联发科2017年也非常有可能要加入退步具乐部。不过，也有不少台系IC设计公司反而在终端市场及产品青黄不接时逆争上游。其中，台系设计服...[详细]

开发服务经销商e络盟发起的“改变世界全球设计大赛”作品甄选已经完成。此次大赛于2016年拉开帷幕。参赛者无论年龄和经验，我们都鼓励设计工程师们大胆提出他们的想法，通过选用e络盟的产品（仅价值1000美元）设计出可以改变世界的解决方案，开创更美好的未来，而我们则据此对他们的设计技能进行评估。参赛者需从e络盟的海量产品中选出合适的产品，如半导体、连接器、无源元件、开发板、单板计算...[详细]

　　昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。　　此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司近日发布企业PCB设计数据管理解决方案Altium数据保险库的重要更新。此次更新包括提升元器件管理、数据管理、项目协同与基础架构管理等众多全新特性。2015年6月11日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件...[详细]

近期受到中国大量扩产12吋晶圆厂以及新一代面板厂，加上全球经济回温，使得自动化产线设备供不应求。根据统计，未来4年从2017年到2020年约有63座晶圆厂新建，其中约有26座晶圆厂位于中国，物联网及网络时代所产生的大量晶圆需求正逐渐爆发，而晶圆厂的新建也带动了整个产业链的复苏也刺激了自动化设备的需求，而明年全球晶圆厂的设备支出预估就高达460亿美元。另外，根据中国物流与采购联合会发布10月...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]