MUX16BT概述

IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28, Multiplexer or Switch

MUX16BT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	CERDIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	OVERVOLTAGE PROTECTION
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	66 dB
通态电阻匹配规范	36 Ω
最大通态电阻 (Ron)	580 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm
最大信号电流	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	24 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	500 ns
最长接通时间	2500 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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MUX16BT相似产品对比

	MUX16BT	MUX16FP	MUX28BT	MUX16AT
描述	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28, Multiplexer or Switch	IC 8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28, Multiplexer or Switch	IC 16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, CERDIP-28, Multiplexer or Switch
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	CERDIP-28	PLASTIC, DIP-28	CERDIP-28	CERDIP-28
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown
其他特性	OVERVOLTAGE PROTECTION	OVERVOLTAGE PROTECTION	OVERVOLTAGE PROTECTION	OVERVOLTAGE PROTECTION
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	16	16	8	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
标称断态隔离度	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB
通态电阻匹配规范	36 Ω	36 Ω	36 Ω	20.3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	580 Ω	580 Ω	580 Ω	380 Ω
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm	6.35 mm	5.72 mm	5.72 mm
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	24 mA	24 mA	24 mA	24 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
最长断开时间	500 ns	500 ns	600 ns	500 ns
最长接通时间	2500 ns	2500 ns	2500 ns	2000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99
厂商名称	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)

MUX16BT

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