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近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导...[详细]

电子网消息，来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供...[详细]

据eeworld网消息，北京，2017年4月26日——为使产品在巿场上脱颖而出，设计师及制造商需要为产品创造出与众不同的特殊性。全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商盛禧奥（NYSE:TSE），以本体聚合技术生产ABS树脂，为终端产品带来颜色明亮持久、表面雅致等外观要素，更将于今年起在中国投产，更好地服务中国客户。 盛禧奥ABS树脂，产品牌号MAGNUM，中文牌号「迈纯」，采用...[详细]

美国川普政府正在加强对企业活动的干预。继对钢铁和铝的进口限制之后，3月12日签发了叫停半导体巨头博通（Broadcom）收购同行高通的命令。在担心败给竞争对手中国企业的危机感之下，美国以安全保障为由显示出强硬姿态。不过，保护国内企业等效果能在多大程度上提升充满不确定性。 「对于针对高通的敌意收购导致的空隙，中国试图迅速填补的可能性很高」，美国外国在美投资审查委员会（CFIUS）显露出对...[详细]

受到存储器价格居高不下影响，三星电子(SamsungElectronics)半导体部门营收在2017年首次超越了英特尔(Intel)，而这也是英特尔芯片销售自1992年以来，首次退居第二。传统上，英特尔与三星的业务并无太大的重叠，但英特尔若想缩小与三星的差距，甚至重返宝座，就得尝试在存储器与晶圆代工市场与三星硬碰硬。 根据EETimes报导，2017年三星半导体部门的总营收达到691亿美...[详细]

“基于中国普及率很高的互联网及庞大的移动互联网用户量，从而产生庞大的数据量，国内在人工智能方面具有非常大的市场，特别是在基于大数据深度学习上的新一代人工智能技术”。近日，全国政协委员、中星微集团董事长邓中翰向记者表示，“新的人工智能技术的发展给我国实现‘弯道超车’带来重大利好。对我国而言，就是要利用好现有的大数据这一优势，通过深度学习等新的一系列人工智能算法来挖掘。其中，重要的方面是基础芯片、软...[详细]

矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]

调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司宣布推出AS5900，一款用于为CT扫描仪提供超低噪音、高分辨率和卓越线性的电流-数字转换器。AS5900优秀的模拟性能将使新的CT扫描仪呈现更清晰、细节丰富的图片。配备AS5900的医学CT扫描仪将得以具备改进的X射线探测器模块，帮助医生做出更精确的诊断，同时给患者更低的辐射。用于CTX射线扫描仪的AS5900探测器...[详细]

据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日宣布，旗下的AppleHomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用，提供出色的性能和高级安全性，而且支持全部连接方案，包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。HomeKit是iOS中的一个框架，能够让各种配件无缝连接，帮助人们通过iPhone、iPad和AppleWatch中的AppleHome应用更好地...[详细]

MentorGraphics推出用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的XpeditionPathFinder套件俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月9日——MentorGraphicsCorporation（NASDAQ:MENT）今日宣布推出Xpedition™PathFinder产品套件，其具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能，进而改进设计、增强芯片性能...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子...[详细]