BR6265AF-10LL概述

Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28

BR6265AF-10LL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	18.5 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.3 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

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BR6265AF-10LL相似产品对比

	BR6265AF-10LL	BR6265A-10SL	BR6265A-10LL	BR6265AF-10SL	BR93LL56	BR93LL56F	BR6216B-10LL
描述	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	Standard SRAM, 8KX8, CMOS, PDIP28, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8	Standard SRAM, 2KX8, 100ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, DIP-24
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	DIP
包装说明	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,	LSOP,	0.300 INCH, SKINNY, DIP-24
针数	28	28	28	28	8	8	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T24
长度	18.5 mm	37.1 mm	37.1 mm	18.5 mm	9.3 mm	5 mm	29.6 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	2048 bit	2048 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	EEPROM	EEPROM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	16	16	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	8	8	24
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	128 words	128 words	2048 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	128	128	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	128X16	128X16	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	LSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	SERIAL	SERIAL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.3 mm	4.25 mm	4.25 mm	2.3 mm	3.7 mm	1.6 mm	3.98 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V	3.3 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	7.5 mm	7.62 mm	4.4 mm	7.62 mm
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-	-	ROHM(罗姆半导体)
最长访问时间	100 ns	-	100 ns	100 ns	-	-	100 ns
端口数量	1	1	1	1	-	-	1
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	-	85 °C	85 °C	70 °C
可输出	YES	YES	YES	YES	-	-	YES
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	-	-	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	-	4 V	4 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	-	1.8 V	1.8 V	4.5 V
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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