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BR6265A-10LL

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, DIP-28
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文件大小46KB,共1页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR6265A-10LL概述

Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, DIP-28

BR6265A-10LL规格参数

参数名称属性值
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度37.1 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.25 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

BR6265A-10LL相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, CMOS, PDIP28, DIP-28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 Standard SRAM, 2KX8, 100ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, DIP-24
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP, SOP, SOP, DIP, LSOP, 0.300 INCH, SKINNY, DIP-24
针数 28 28 28 28 8 8 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T24
长度 37.1 mm 37.1 mm 18.5 mm 18.5 mm 9.3 mm 5 mm 29.6 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 2048 bit 2048 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM EEPROM EEPROM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 16 16 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 8 8 24
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 128 words 128 words 2048 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 128 128 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 128X16 128X16 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP DIP LSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL SERIAL SERIAL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.25 mm 4.25 mm 2.3 mm 2.3 mm 3.7 mm 1.6 mm 3.98 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 4.4 mm 7.62 mm
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) - - ROHM(罗姆半导体)
最长访问时间 100 ns - 100 ns 100 ns - - 100 ns
端口数量 1 1 1 1 - - 1
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
可输出 YES YES YES YES - - YES
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V - - 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 4 V 4 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - - 4.5 V 1.8 V 1.8 V 4.5 V
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
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