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TMS55176-70DGH

产品描述256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, PDSO64, SOP-64
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文件大小2MB,共71页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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TMS55176-70DGH概述

256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, PDSO64, SOP-64

TMS55176-70DGH规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT
JESD-30 代码R-PDSO-G64
长度26.295 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型VIDEO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量64
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度2.38 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度12.04 mm
Base Number Matches1

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描述 256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, PDSO64, SOP-64 256KX16 VIDEO DRAM, 60ns, PDSO64, SOP-64 256KX16 VIDEO DRAM, 60ns, PDSO64, SOP-64 256KX16 VIDEO DRAM, 60ns, PDSO64, SOP-64 256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, PDSO64, SOP-64
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SOP-64 SSOP, SOP-64 SOP-64
针数 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 70 ns 60 ns 60 ns 60 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT
JESD-30 代码 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64
长度 26.295 mm 26.295 mm 26.295 mm 26.295 mm 26.295 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 64 64 64 64 64
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度 2.38 mm 2.38 mm 2.38 mm 2.38 mm 2.38 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.04 mm 12.04 mm 12.04 mm 12.04 mm 12.04 mm
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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