SMP11GSZ放大器基础信息：
SMP11GSZ是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为SOP,
SMP11GSZ放大器核心信息：
SMP11GSZ的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
SMP11GSZ的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。
SMP11GSZ的相关尺寸：
SMP11GSZ的宽度为：7.5 mm，长度为10.3 mmSMP11GSZ拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：16
SMP11GSZ放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。SMP11GSZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G16。
其对应的的JESD-609代码为：e3。SMP11GSZ的封装代码是：SOP。SMP11GSZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SMP11GSZ封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。
其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为2.65 mm。
SMP11GSZ放大器基础信息：
SMP11GSZ是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为SOP,
SMP11GSZ放大器核心信息：
SMP11GSZ的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
SMP11GSZ的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。
SMP11GSZ的相关尺寸：
SMP11GSZ的宽度为：7.5 mm，长度为10.3 mmSMP11GSZ拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：16
SMP11GSZ放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。SMP11GSZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G16。
其对应的的JESD-609代码为：e3。SMP11GSZ的封装代码是：SOP。SMP11GSZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SMP11GSZ封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。
其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为2.65 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称采集时间 | 5 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 18 V |
| 最小模拟输入电压 | -18 V |
| 最大下降率 | 0.9 V/s |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SMP11GSZ | SMP11GPZ | SMP11N | SMP11-803Y | SMP11AY883C | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5 us ACQUISITION TIME, PDSO16, SOL-16, Sample and Hold Circuit | IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5 us ACQUISITION TIME, PDIP14, HERMETIC SEALED, PLASTIC, DIP-14, Sample and Hold Circuit | IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 3.5 us ACQUISITION TIME, UUC7, 2.235 X 2.108 MM, DIE-7, Sample and Hold Circuit | IC CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Sample and Hold Circuit | SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5us ACQUISITION TIME, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERDIP-14 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIE | DIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | 2.235 X 2.108 MM, DIE-7 | DIP, | HERMETIC SEALED, CERDIP-14 |
| 针数 | 16 | 14 | 7 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | unknown | unknown |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 18 V | 18 V | 11 V | 10.5 V | 18 V |
| 最小模拟输入电压 | -18 V | -18 V | -11 V | -10.5 V | -18 V |
| 最大下降率 | 0.9 V/s | 0.9 V/s | 0.2 V/s | 5 V/s | 4 V/s |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T14 | R-XUUC-N7 | R-GDIP-T14 | R-GDIP-T14 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V | -36 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 14 | 7 | 14 | 14 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIE | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | UNCASED CHIP | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 36 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | UPPER | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 标称采集时间 | 5 µs | 5 µs | 3.5 µs | - | 5 µs |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 10.3 mm | 19.305 mm | - | - | 19.43 mm |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | - | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.33 mm | - | - | 5.08 mm |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | TIN LEAD | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - | - | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | - | - | 7.62 mm |
| 厂商名称 | - | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
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