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SMP11GPZ

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SMP11GPZ放大器基础信息:

SMP11GPZ是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP,

SMP11GPZ放大器核心信息:

SMP11GPZ的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT APPLICABLE

SMP11GPZ的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。

SMP11GPZ的相关尺寸:

SMP11GPZ的宽度为:7.62 mm,长度为19.305 mmSMP11GPZ拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

SMP11GPZ放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。SMP11GPZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为:e3。

SMP11GPZ的封装代码是:DIP。SMP11GPZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SMP11GPZ封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

座面最大高度为5.33 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小890KB,共9页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准  
器件替换:SMP11GPZ替换放大器
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SMP11GPZ概述

SMP11GPZ放大器基础信息:

SMP11GPZ是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为DIP,

SMP11GPZ放大器核心信息:

SMP11GPZ的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT APPLICABLE

SMP11GPZ的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。

SMP11GPZ的相关尺寸:

SMP11GPZ的宽度为:7.62 mm,长度为19.305 mmSMP11GPZ拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

SMP11GPZ放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。SMP11GPZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为:e3。

SMP11GPZ的封装代码是:DIP。SMP11GPZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SMP11GPZ封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

座面最大高度为5.33 mm。

SMP11GPZ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
标称采集时间5 µs
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压18 V
最小模拟输入电压-18 V
最大下降率0.9 V/s
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e3
长度19.305 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度5.33 mm
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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SMP11GPZ相似产品对比

SMP11GPZ SMP11GSZ SMP11N SMP11-803Y SMP11AY883C
描述 IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5 us ACQUISITION TIME, PDIP14, HERMETIC SEALED, PLASTIC, DIP-14, Sample and Hold Circuit IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5 us ACQUISITION TIME, PDSO16, SOL-16, Sample and Hold Circuit IC SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 3.5 us ACQUISITION TIME, UUC7, 2.235 X 2.108 MM, DIE-7, Sample and Hold Circuit IC CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Sample and Hold Circuit SAMPLE AND HOLD AMPLIFIER, 5us ACQUISITION TIME, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERDIP-14
零件包装代码 DIP SOIC DIE DIP DIP
包装说明 DIP, SOP, 2.235 X 2.108 MM, DIE-7 DIP, HERMETIC SEALED, CERDIP-14
针数 14 16 7 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown unknown
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压 18 V 18 V 11 V 10.5 V 18 V
最小模拟输入电压 -18 V -18 V -11 V -10.5 V -18 V
最大下降率 0.9 V/s 0.9 V/s 0.2 V/s 5 V/s 4 V/s
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G16 R-XUUC-N7 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -36 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 14 16 7 14 14
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIE DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 36 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES YES NO NO
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 - 不符合
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
标称采集时间 5 µs 5 µs 3.5 µs - 5 µs
JESD-609代码 e3 e3 e0 - e0
长度 19.305 mm 10.3 mm - - 19.43 mm
最高工作温度 85 °C 85 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -55 °C -55 °C
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 260 NOT SPECIFIED - -
座面最大高度 5.33 mm 2.65 mm - - 5.08 mm
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - MILITARY MILITARY
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN TIN LEAD - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE 40 NOT SPECIFIED - -
宽度 7.62 mm 7.5 mm - - 7.62 mm
厂商名称 - - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)

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