MC74VHCU04DR2G,MC74VHCU04DR2G pdf中文资料,MC74VHCU04DR2G引脚图,MC74VHCU04DR2G电路-Datasheet-电子工程世界

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MC74VHCU04DR2G: 产品描述AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小833KB，共7页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MC74VHCU04DR2G概述

AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14

MC74VHCU04DR2G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
零件包装代码	SOIC
包装说明	LEAD FREE, SOIC-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	13 ns
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

MC74VHCU04DR2G相似产品对比

	MC74VHCU04DR2G	MC74VHCU04DR2	MC74VHCU04DTR2G	MC74VHCU04DTR2	MC74VHCU04MELG
描述	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, TSSOP-14	AHC/VHC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, EIAJ, SOP-14
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC
包装说明	LEAD FREE, SOIC-14	SOIC-14	LEAD FREE, TSSOP-14	LEAD FREE, TSSOP-14	LEAD FREE, EIAJ, SOP-14
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3	e0	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	10.2 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
功能数量	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	260	260	260
传播延迟（tpd）	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	TIN LEAD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	40	40	40
宽度	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.275 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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