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半导体产业即将出现新巨兽！这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全...[详细]

北京时间4月25日消息，苹果公司供应商富士康周一表示，由于新冠肺炎疫情防控措施，其昆山子公司的运营仍处于暂停状态，但影响有限，因为公司已将生产转移到了其他地方。富士康称，旗下富士康电子工业发展(昆山)有限公司将继续关闭，直到政府批准重新启用。富士康电子主要生产数据传输设备和连接器。“由于生产已被部署到备用工厂，而且工厂主要产品位于海外发货仓库，库存水平仍然充足，所以对公司业务的影响是...[详细]

台积电13日法说会中，将2017年不含存储器的半导体产业产值年成长率从4%上修至6%，晶圆代工业的产值年成长率从原本的5%上修至6%，而台积电今年的营运成长以美元计价则是成长5~10%之间，上看新台币兆元大关。 台积电13日法说会由共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅主持，阐述半导体产业链下半年展望，以及台积电未来的技术发展蓝图。刘德音分析，受惠于电脑(PC)、通讯与车用电子等领域的需...[详细]

电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]

新华网重庆（王龙博）继成为全球最大的笔记本电脑制造基地之后，手机似乎正在成为重庆电子制造业集群中的另一大亮点。近日，各省市上半年经济数据陆续公布，重庆以10.5%的增速继续保持两位数增长。当地学者分析认为，重庆经济得以保持“稳中有进、稳中向好”的良好发展态势，作为经济“主引擎”的工业功不可没。具体产业的半年表现则各有差异，而电子制造业成为推动当地工业增长的“第一动力”。“上半年，在重...[详细]

据统计，去年，我国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。我们不经想问，在“大基金”的支持下，我国集成电路产业又有何变化呢？下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。事实上，在本届两会，中国芯片IC产业第一次成为热...[详细]

慧锐系统VerintSystemsInc.（纳斯达克股票代码：VRNT）近日宣布OlivierGeorlette先生担任Verint公司北亚区副总裁一职，负责中国及韩国等市场的业务交付及市场拓展。Georlette先生是联络中心行业资深人士，职业生涯涉及软件开发、产品营销、技术支持、业务发展与管理等多个领域，足迹遍布欧洲、亚洲、中东等多元化市场。此前，Georlette先生担任Ver...[详细]

全球目前量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nmGAA芯片，迈出了关键一步。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多桥-通道场效应管），该技术...[详细]

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性摘要：●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案，克服前后端半导体制程中的生产挑战。●解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦（DryPump）正常运作，以及透过AI视觉...[详细]

近日，青山区政府、武钢集团、紫光股份三方签订战略合作协议，将投资50亿元以产城结合、产融结合、产网结合的方式，在青山区共同打造武钢紫光大数据产业园，致力打造华中地区最大的云计算和大数据中心，为全国客户提供优质服务，标志着武钢在转型发展拐点上，迈出了坚实一步。坚持创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念，始终将发展作为第一要务，青山区坚持政企携手，坚定不移深化供给侧结构性改革，努力建设现代化...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]

全球知名电子元器件分销商Digi-Key(得捷电子)日前参加了上海慕尼黑电子展，在展会期间，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg接受了EEWORLD专访，就Digi-Key未来的计划进行了多角度解读，其中Tony谈论最多的，就是Digi-Key要如何更贴近工程师，更贴近终端用户。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg直接和工程师对话Tony表示，此前，小批量分...[详细]

传受博通提告影响，联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场，不过，联发科否认晨星淡出STB市场。去年1月，因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业，STB芯片龙头博通也聚焦高端市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大空间。晨星STB部门在董事长梁公伟带队下，一度呈现气势如虹之势，出货量和市占率显著拉升，去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线，内部甚至订下要拿到市场份额第二名的努力...[详细]

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（StandardTechnologyCorporation）参加SemiconChina2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资...[详细]

电子网消息，近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。以中国移动的共享单车智能锁为...[详细]