IC,SYNC SRAM,32KX36,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 5 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 36 |
端子数量 | 100 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX36 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.02 A |
最小待机电流 | 3.14 V |
最大压摆率 | 0.2 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
UPD431636LGF-A7 | UPD431636LGF-A6 | |
---|---|---|
描述 | IC,SYNC SRAM,32KX36,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC | IC,SYNC SRAM,32KX36,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 5 ns | 4.6 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 1179648 bit | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 36 | 36 |
端子数量 | 100 | 100 |
字数 | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX36 | 32KX36 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.02 A | 0.02 A |
最小待机电流 | 3.14 V | 3.14 V |
最大压摆率 | 0.2 mA | 0.22 mA |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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