BD360YS-L2-10001

时序更替，春秋代序，农耕渐远，就连工业生产也逐渐开始向自动化，互联网化的方向发展，社会变迁之迅速，让人稍不留神就可能跟不上其脚步。因此，与时俱进的进行工业生产就尤为重要。作为瑞隆源电子生产主管之一的彭羊磊是如何应用其多年的相关经验，顺应当前时代发展趋势，带领生产团队创造产品质量、产量等多方面的佳绩的呢？不忘初心，七年间始终坚持电子产品生产相关工作提到生产主管，大家的第一...[详细]

导语：“AI芯片”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段，越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长，开始加速落地、加速整合的过程中，也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。智东西在此前AI芯片系列报道第一季之后，再次出发，进一步对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行差异化的深度追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道第二季之一。说起半导体投资领域，华登国际是一...[详细]

    其实不是懂电脑的人不买Corei7，而是他们知道自己的需求而选择了正确的处理器，而那些真的有需要用Corei7的还是会买的，甚至他们会去买更高端的Corei9处理器。　　通常来说不买Corei7的很大原因是经济上的，说白了就是不想花这么多钱，毕竟Corei7很贵，此外在同一代的处理器中Corei5和Corei7的区别其实就差了个超线程。　　从目前的应用来看，...[详细]

ICInsights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。ICInsights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。德国芯片大厂英飞凌（I...[详细]

因进行设施检查时发生停电，导致东芝旗下一座MCU工厂停工，预估要等到9月17日才能全面复工(生产恢复至停电前水准)。东芝半导体事业子公司「东芝电子元件及储存装置(ToshibaElectronicDevices&Storage)」12日宣布，旗下位于岩手县的半导体生产据点于11日停工，主因11日在针对动力设施进行检查时、发生停电。此次因停电停工的工厂为东芝集团公司「Japan...[详细]

发射、传输和检测皮秒电流脉冲的设备的图像。图片来源：德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所据发表在最新一期《自然·通讯》杂志上的论文，德国马克斯·普朗克物质结构与动力学研究所研究人员证明，用激光束开启超导性的能力可集成在芯片上，这开辟了一条通往光电子应用的道路。此前，该所研究人员已经确定了一种增强K3C60光诱导超导性的策略。此次研究则进一步表明，光诱导K3C60的电响应不是线性的，材...[详细]

知情人士称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品。知情人士称，沙特正在评估富士康提出的在新未來城(Neom)建设一座双线半导体代工厂的提议。新未來城是一座正在沙漠中拔地而起、以科技为主的城邦。除沙特外，富士康还在与阿联酋就该工厂的潜在选址进行磋商。富士康和沙特尚未置评。目前，富士康和台积电等其他中国台湾...[详细]

厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，杭州士兰微电子股份有...[详细]

成功发射的天舟一号是我国自主研制的首艘货运飞船，被形象地称为中国航天的“快递小哥”。在茫茫太空，这位从地球上乘坐火箭远道而来的“快递小哥”，将补充推进剂快递给“天宫二号”的时候，有哪些不为人知的技术细节呢？在轨补加推进剂，给太空中的航天器“加油”，可以大大延长航天器寿命，是建设空间站的关键技术之一。此次，天舟一号与天宫二号将进行3次交会对接，并将首次进行在轨补加推进剂的试验，即“太空加油”。“...[详细]

据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。“很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商，高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务...[详细]

记忆体厂南亚科预期第4季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第4季业绩将续创历史新高，显示半导体业第4季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第3季客户备货高峰过后，第4季为半导体业传统淡季，工研院产科国际所先前预期，受淡季效应影响，今年第4季台湾IC业产值恐将较第3季下滑7.5%。不过，南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会，据两公司营运展望...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

(新加坡2015年4月21日)全套互连解决方案的全球著名制造商Molex公司首次被评选为2014年度约翰迪尔供应商创新奖的获得者。在艾奥瓦州贝顿多夫市举办的正式颁奖典礼上，约翰迪尔将该奖项授予了Molex的代表。获奖者的选拔以四个因素为基础创造性、可行性、协同，以及底线影响。约翰迪尔于2010年创立这一供应商创新奖项，意在促进公司供应基地的创新，并识别出...[详细]