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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IDT7M7004S200CH
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IDT7M7004S200CH

产品描述EEPROM Module, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66
产品类别存储    存储   
文件大小165KB，共5页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7M7004S200CH概述

EEPROM Module, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66

IDT7M7004S200CH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66
针数66
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 32K X 32
数据轮询YES
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.223 mm
最大待机电流0.012 A
最大压摆率0.32 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
Base Number Matches1

IDT7M7004S200CH相似产品对比

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描述 EEPROM Module, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 125ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 75ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 125ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 95ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 95ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 75ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66, SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66 SIDE BRAZED, CERAMIC, HIP-66
针数 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.B.1.B.2 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 200 ns 125 ns 200 ns 75 ns 125 ns 95 ns 95 ns 75 ns 150 ns 150 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32 USER CONFIGURABLE AS 32K X 32
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66 S-CPGA-P66
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bi
内存集成电路类型 EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 66 66 66 66 66 66 66 66 66 66
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
页面大小 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm 6.223 mm
最大待机电流 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
最大压摆率 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA 0.32 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
厂商名称 - IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

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