5KP180

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

据路透等外媒援引知情人士消息称，美国西部数据与日本芯片制造商铠侠的合并谈判陷入停滞，凸显出在半导体行业完成交易的巨大挑战。　　今年8月曾有消息称，西部数据在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。据称，双方最早可能在9月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒将负责合并后公司的管理。若谈判成功，此次合并可能打造出一个NAND内存巨头，足以与半导体巨头韩国三星电子抗衡。...[详细]

电子网综合报道，中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示，担心博通对高通的敌意收购获得成功，未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此，这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示，对该并购交易持保留意见。OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格，而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示，长远来看，博通与高通的合并将让他们处...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月9日消息，《韩国先驱报》援引知情人士的话称，三星准备对高管团队进行重组，最快本月进行。　　一般来说，三星会在12月份定期对高管进行改组，重新指派，包括指派新的CEO。不过，去年三星的指派工作推迟，因为三星卷入了腐败丑闻，丑闻使得韩国前总统朴槿惠遭到弹劾，三星实际领导人李在镕被捕。　　一名三星内部人士告诉《韩国先驱报》：“的确有消息说高管重组不应该再推迟...[详细]

  鸿海集团转型并拟扩大半导体布局，引发韩国关注。韩国媒体昨天向韩企示警，指鸿海集团若顺利投资东芝存储器，将成韩国半导体与面板业的一大威胁。  市场解读，鸿海的「联日抗韩」策略发威，已正面威胁到韩国三星电子，并引发当地媒体议论。  鸿海未评论韩国媒体报导。不过，业界解读，鸿海集团在全球的头号竞争者是韩国三星集团，不只因面板、电视多领域布局高度重叠，是直接竞争关系，未来更将在全球存储器领域竞争...[详细]

对欧洲经济和美国经济的担忧尽现在上个月的广交会上，尽管经济增长速度放缓的程度远远没有人们期待的那么可怕。这次广交会上，共有21万人参加，较去年稍有增加。但欧洲和美国正处在经济受困时期，这也影响了整个出口订单量，欧洲和美国分别下降了5.6%和8.1%。此届到会新兴市场客商出现增长，俄罗斯和印度等国家到会客商都有一成以上的增长，订单量较去年上涨4.1%。与非洲国家的交易上涨了13.5%。不过...[详细]

3月27日，比亚迪发布2017年报，公司2017年全年营收1059.15亿元，同比增长2.36%；全年实现净利润40.66亿元，同比下降19.51%。报告期内，新能源汽车业务收入约人民币390.6亿元，同比增长12.83%，占公司收入比例进一步提升至36.88%。据披露，受新能源汽车补贴退坡影响，该业务尤其是电动大巴部分盈利能力有较大幅度的下滑，给公司整体盈利带来较大压力。传统汽车销量预计...[详细]

CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法。「石墨烯已经展现出最终将取代矽晶微型晶片的多种可能了，但我个人认为最早还要再过十年，直到矽晶材料达到极限以后，我们才会看到石墨烯应用出现。」美国乔治亚理工学院(GeorgiaInstitu...[详细]

近日一款型号为SM-N960F的三星手机现身Geekbench4跑分网站，在内置8GB内存的情况下，单核5162的跑分，多核10704的成绩远远的把苹果的A11甩在了身后(A11单核跑分4061分，多核跑分9959分)，三星还真是安卓之光。仔细一看它搭载的处理器型号为exynos9815，让不少人大吃一惊，难道是exynos9810的超频版?要知道此前exynos9810在搭载...[详细]

美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上，并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上，砷化鎵是良好的光电材料，但很难与硅基材料兼容。此外，传统的...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

　　在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是原本以黄金(gold)为主要材料的打线接合(wirebonding)技术，突然转向采用价格较低的铜。　　多年来，打线接合一直是芯片产业所采用的主要封装技术，并以细...[详细]

据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]

2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司（NASDAQ:MENT）今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI（电磁干扰）分析的三维电磁仿真解...[详细]

与最近举行的一些行业展会展商数量大幅缩水截然相反，“中国电子展(CEF)”第73届深圳展会招商工作进展顺利，将逆势扩容至八万平方米。看似逆势，实则不然，因为中国电子制造业供求已悄然发生变化，呈现逐步回暖的迹象。具体推动因素就是中国整体电子信息产业振兴规划，更大的一项政策面推动因素，即中国政府的进一步扩大内需、促进经济增长的十项措施，即脍炙人口的“4万亿元”（到2010年底中央政府...[详细]