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S-2812ATF-150

产品描述EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDSO28, TSOP-28
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制造商ABLIC
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S-2812ATF-150概述

EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDSO28, TSOP-28

S-2812ATF-150规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1, TSSOP28,.53,22
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间500 ns
其他特性DATA RETENTION: 10 YEARS
命令用户界面NO
数据轮询YES
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度11.8 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP28,.53,22
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小32 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
宽度8 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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Contents
Features........................................................... 1
Pin Assignment ................................................ 1
Block Diagram.................................................. 2
Operation Mode ............................................... 2
Absolute Maximum Ratings ............................. 2
Recommended Operating Conditions.............. 2
DC Electrical Characteristics ........................... 3
Rewriting Times ............................................... 3
Pin Capacitance............................................... 3
AC Electrical Characteristics............................ 4
Operation ......................................................... 8
Dimensions ...................................................... 9
Ordering Information ...................................... 10
Characteristics ............................................... 11

S-2812ATF-150相似产品对比

S-2812ATF-150 S-2817ACA-150 S-2817ATF-150 S-2812ADP-150 S-2817AFE-150 S-2817ADP-150 S-2812AFE-150 S-2812ACA-150
描述 EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDSO28, TSOP-28 EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, DIE EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDSO28, TSOP-28 EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDIP28, DIP-28 EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDSO28, SOP-28 EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDIP28, DIP-28 EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDSO28, SOP-28 EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, DIE
零件包装代码 TSOP DIE TSOP DIP SOIC DIP SOIC DIE
包装说明 TSOP1, TSSOP28,.53,22 DIE, TSOP1, TSSOP28,.53,22 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.45 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.45 DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 500 ns 150 ns 150 ns 500 ns 150 ns 150 ns 500 ns 500 ns
其他特性 DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS
数据保留时间-最小值 10 10 10 10 10 10 10 10
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 X-XUUC-N R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-XUUC-N
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 TSOP1 DIE TSOP1 DIP SOP DIP SOP DIE
封装形状 RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 5 V 5 V 3 V 5 V 5 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 4.5 V 4.5 V 2.7 V 4.5 V 4.5 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
针数 28 - 28 28 28 28 28 -
命令用户界面 NO - NO NO NO NO NO -
数据轮询 YES - YES YES YES YES YES -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 -
长度 11.8 mm - 11.8 mm 35.6 mm 18.3 mm 35.6 mm 18.3 mm -
端子数量 28 - 28 28 28 28 28 -
封装等效代码 TSSOP28,.53,22 - TSSOP28,.53,22 DIP28,.6 SOP28,.45 DIP28,.6 SOP28,.45 -
页面大小 32 words - 32 words 32 words 32 words 32 words 32 words -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 3/5 V - 5 V 3/5 V 5 V 5 V 3/5 V -
就绪/忙碌 YES - YES YES YES YES YES -
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm 5.7 mm 3 mm 5.7 mm 3 mm -
最大待机电流 0.000001 A - 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A -
最大压摆率 0.03 mA - 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 0.55 mm - 0.55 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
切换位 NO - NO NO NO NO NO -
宽度 8 mm - 8 mm 15.24 mm 8.4 mm 15.24 mm 8.4 mm -
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