S-2817ACA-150概述

EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, DIE

S-2817ACA-150规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
其他特性	DATA RETENTION: 10 YEARS
数据保留时间-最小值	10
JESD-30 代码	X-XUUC-N
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
Base Number Matches	1

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Contents

Features........................................................... 1

Pin Assignment ................................................ 1

Block Diagram.................................................. 2

Operation Mode ............................................... 2

Absolute Maximum Ratings ............................. 2

Recommended Operating Conditions.............. 2

DC Electrical Characteristics ........................... 3

Rewriting Times ............................................... 3

Pin Capacitance............................................... 3

AC Electrical Characteristics............................ 4

Operation ......................................................... 8

Dimensions ...................................................... 9

Ordering Information ...................................... 10

Characteristics ............................................... 11

S-2817ACA-150相似产品对比

	S-2817ACA-150	S-2812ATF-150	S-2817ATF-150	S-2812ADP-150	S-2817AFE-150	S-2817ADP-150	S-2812AFE-150	S-2812ACA-150
描述	EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, DIE	EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDSO28, TSOP-28	EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDSO28, TSOP-28	EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDIP28, DIP-28	EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDSO28, SOP-28	EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, PDIP28, DIP-28	EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, PDSO28, SOP-28	EEPROM, 2KX8, 500ns, Parallel, CMOS, DIE
零件包装代码	DIE	TSOP	TSOP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	DIE
包装说明	DIE,	TSOP1, TSSOP28,.53,22	TSOP1, TSSOP28,.53,22	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.45	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.45	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	500 ns	150 ns	500 ns	150 ns	150 ns	500 ns	500 ns
其他特性	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS
数据保留时间-最小值	10	10	10	10	10	10	10	10
JESD-30 代码	X-XUUC-N	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-XUUC-N
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	TSOP1	TSOP1	DIP	SOP	DIP	SOP	DIE
封装形状	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	3 V	5 V	3 V	5 V	5 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	1.8 V	4.5 V	2.7 V	4.5 V	4.5 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	2.5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
针数	-	28	28	28	28	28	28	-
命令用户界面	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
数据轮询	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	-	11.8 mm	11.8 mm	35.6 mm	18.3 mm	35.6 mm	18.3 mm	-
端子数量	-	28	28	28	28	28	28	-
封装等效代码	-	TSSOP28,.53,22	TSSOP28,.53,22	DIP28,.6	SOP28,.45	DIP28,.6	SOP28,.45	-
页面大小	-	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words	32 words	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	-	3/5 V	5 V	3/5 V	5 V	5 V	3/5 V	-
就绪/忙碌	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
座面最大高度	-	1.2 mm	1.2 mm	5.7 mm	3 mm	5.7 mm	3 mm	-
最大待机电流	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	-
最大压摆率	-	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	-	0.55 mm	0.55 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
切换位	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
宽度	-	8 mm	8 mm	15.24 mm	8.4 mm	15.24 mm	8.4 mm	-
厂商名称	-	-	-	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC	ABLIC

S-2817ACA-150

S-2817ACA-150概述

S-2817ACA-150规格参数

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