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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），已经将Cadence®SiliconRealization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（ReferenceFlow4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Caden...[详细]

Essemtec是表面贴装生产设备的瑞士制造商；该公司欣然宣布在新加坡成立负责亚洲市场的新中心办事处。Essemtec亚洲办事处将作为一个区域性中心机构，负责协调客户需求与其在整个亚洲的当地业务合作伙伴的关系。首席运营官JayKumar说：“Essemtec亚洲办事处是瑞士和亚洲的联系纽带。其宗旨是更好地了解和满足当地亚洲电子市场的需求，并提供定制解决方案。因此，Essemtec将...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

电子网消息，今日，以“集聚高端创新资源，打造东部创新中心”为主题的深圳市龙岗区重大项目签约仪式，暨“千人计划”专家创新创业交流会在2017深圳高交会期间隆重举办。在项目签约仪式上，龙岗区委书记张勇、贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称：华芯通半导体）董事长欧阳武、创新科存储技术（深圳）有限公司（以下简称：UIT创新科）董事长陈凯，以及Arm公司全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂共同见证...[详细]

日本松下电器产业株式会社总裁津贺一宏（图左）与瑞萨电子株式会社代表董事兼董事长鹤丸哲哉（图右） 2016年11月30日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）在松下电器产业株式会社（TSE：6752）举办的优秀合作伙伴大会上获得“最佳合作伙伴”殊荣。该奖项表彰了瑞萨电子在车载信息娱乐系统及其他产品中所做出的杰出贡献。与此同时，瑞萨电子还获得...[详细]

（集微网/邓文标）中国财团在过去几年收购海外半导体标的并完成交割后，标的在国内落户上市正成为新的难题。继豪威科技OmniVision之后，恩智浦标准产品业务被中资收购并完成交割后，开始迎来国内上市公司的抢夺。近日，全国公共资源交易平台（安徽省•合肥市）发布一则拟对合肥广芯基金493664.630659万元人民币（约50亿元）基金份额公开转让通知，快速吸引了各方企业关注，不少上市公司都已发布...[详细]

3月7日消息，联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外，随着人工智能（AI）技术在终端侧的广泛部署，双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景，助力AI在手...[详细]

5月7日消息，据韩媒TheElec报道，SK海力士正向东京电子（TEL）发送测试晶圆，以测试后者的低温蚀刻设备，有望在未来NAND闪存生产中导入。目前，提升堆叠层数是提升单颗3DNAND闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着深宽比的增高逐渐加大，速度也随之降低。厂商不得不考虑将整体NAND闪存分割为多个闪存堆栈制造，之后...[详细]

近代电子产品是建立在以硅晶圆材料(SiliconWafer)为核心的技术，而光电产品则是建立在以玻璃为核心的技术，这两种材料的物理与化学安定性非常高，矽的熔点为1412℃，无碱玻璃的应变点(StrainPoint)温度可高达650℃以上，高熔点与高应变点的特性能够有足够的空间容纳不同的反应温度；矽热膨胀系数为2.6×10-6/℃，无碱玻璃的热膨胀系数约为3×10-6/℃，这两种材料低热膨胀...[详细]

第十三届科博会“中国高新企业发展国际论坛”于2010年5月27日-28日在北京举行。上图为美国半导体行业协会主席Scalise。第十三届科博会“中国高新企业发展国际论坛”于2010年5月27日-28日在北京举行。上图为美国半导体行业协会主席Scalise。乔治：我来自半导体行业，大家对这个行业有多少了解，我想稍微介绍一下背景，我再介绍一下具体情况，一边我们从现在的半...[详细]

协鑫集成日前发布公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。协鑫集成致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商,成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带,智...[详细]

终于！三星猎户座处理器也发大招了，年度四大旗舰芯片终于凑齐，这款抢在CES2018前夕发布的三星Exynos9810引起了轩然大波，其性能表现能否超越苹果A11、高通骁龙845和麒麟970呢？今天我们就来看看三星的这颗Exynos9810身上都有啥黑科技。从参数看性能 ↑↑↑三星Exynos9810和8895参数对比10nm制程工艺的CPU：性能爆炸了！三星...[详细]

我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。图1.100μF多层陶瓷...[详细]

据路透等外媒援引知情人士消息称，美国西部数据与日本芯片制造商铠侠的合并谈判陷入停滞，凸显出在半导体行业完成交易的巨大挑战。　　今年8月曾有消息称，西部数据在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。据称，双方最早可能在9月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒将负责合并后公司的管理。若谈判成功，此次合并可能打造出一个NAND内存巨头，足以与半导体巨头韩国三星电子抗衡。...[详细]

非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]