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越南正积极采取一系列悬赏和激励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，进一步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蓬勃发展的芯片领域展开竞争。为了吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这些公司在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如...[详细]

“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月31日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示，AMD第四季度营收为14.8亿美元，高于上年同期的11.1亿美元，但低于上一季度的16.4亿美元；净利润为6100万美元，相比之下上年同期的净亏损为5100万美元，上一季度的净利润为7100万美元。AMD第四季度业绩和第一季度业绩展望均超出华尔街分析师预期，但其盘后股价仍下跌1%以上。...[详细]

全球半导体产业又一家抛出营运警讯，德国IDM大厂英飞凌（InfineonTechnologies）无预警下修2019年营运展望，营收成长目标由9%下调至5%，营业利润率指标也降至16%，低于2月预估的17.5%。由于英飞凌近年来持续扩大委外代工比重，台厂半导体供应链包括：晶圆代工台积电（2330）、联电、世界先进、前段晶圆薄化升阳半及后段封测日月光、京元电与欣铨等营运恐受波及。...[详细]

据外媒报道，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，目前计划增加该行业的整体投资。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。其中，化合物半导体是这支新基金重点关注的三大领域之一。业内表示，化合物半导体主要包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等一系列非硅半导体材料。从2016年的统计数据来看，砷化镓是全球化合物半导体应用领域最主流的产品，占据半导体应用领域最...[详细]

投资者向致力于打造人工智能处理器的Cerebras公司投资超过4.75亿美元尽管各个行业都在为芯片供应问题而头疼不已，但芯片行业专家表示，市场上仍有很多新想法和初创企业。很多习惯避开芯片行业的风险投资机构开始青睐相关初创公司，去年他们向407家芯片相关公司投入了120多亿美元。业内人士预计，2030年芯片行业总营收将从今年的约5000亿美元稳步上升至1.2万亿美元。纵然全球芯片短缺...[详细]

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

印度媒体《TheHindu》8日报导，苹果（AppleInc.）执行长提姆库克（TimCook）在受访时表示，人工智能（AI）是非常强大的、它将会越来越接近人类的能力，未来在某个时间点，部分AI功能将会远优于人类。他说，AI就像空气一样，看不到却又无所不在，包括软体、AppleTV、电子邮件、HomePod等苹果研发团队手上都有AI计划案。库克指出，GPU跳跃式的进...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

2017年3月16日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压...[详细]

电子网消息，据扬州晚报日前报导，9月中南京市委副书记龙翔考察台积电等南京本地的重大产业投资计划进度，报导提到厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建，16纳米设备陆续装机，预计10月就试产。据悉，台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆客户量产16纳米芯片。台积电将以总投资额30亿美元在南京市成立100％持有的台积电（南京）有限公司，此公司下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心...[详细]

    中新网广东新闻5月22日电(记者郑小红)数字音频解决方案核心技术芯片“G1-华星”近日在深圳发布，该技术可以解决数字音频领域“音质不佳”的难题。总价值超3500万的设备将免费用于体验师征集。　　该款芯片由序然集团研发，拥有自主试试产权。本次“体验师征集”将免费提供总价值超3500万，共计2100套/4200个设备，序然集团为此特设体验端口实投专项基金。体验师征集投递端口主要以行业媒...[详细]

过去上海张江、北京中关村等集成电路“重镇”为人所熟知，如今南京正从秦淮河畔附庸风雅之地变身成为全国另一IC重镇。数据显示，2016年南京集成电路产业主营业务收入的增幅超过20%，未来几年，随着几大重量级项目建成投产，南京将持续保持行业领先成长，预计今年产值规模将突破3100亿元人民币。台积电、紫光展现马太效应日前，2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会就在南京高新区举行，...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]