Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> LT1078IS16#PBF

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LT1078IS16#PBF: 产品描述LT1078IS16#PBF放大器基础信息： LT1078IS16#PBF是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, LT1078IS16#PBF放大器核心信息： LT1078IS16#PBF的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为250他的最大平均偏置电流为0.012 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LT1078IS16#PBF的标称压摆率有0.1 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LT1078IS16#PBF增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 kHz。 LT1078IS16#PBF的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。LT1078IS16#PBF的输入失调电压为825 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） LT1078IS16#PBF的相关尺寸： LT1078IS16#PBF的宽度为：3.9 mm，长度为9.9 mmLT1078IS16#PBF拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：16 LT1078IS16#PBF放大器其他信息：其温度等级为：INDUSTRIAL。LT1078IS16#PBF不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为：e3。 LT1078IS16#PBF的封装代码是：SOP。LT1078IS16#PBF封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LT1078IS16#PBF封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.752 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小779KB，共18页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html; 标准; 器件替换：LT1078IS16#PBF替换放大器

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LT1078IS16#PBF概述

LT1078IS16#PBF放大器基础信息：

LT1078IS16#PBF是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

LT1078IS16#PBF放大器核心信息：

LT1078IS16#PBF的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为250他的最大平均偏置电流为0.012 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LT1078IS16#PBF的标称压摆率有0.1 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LT1078IS16#PBF增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 kHz。

LT1078IS16#PBF的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。LT1078IS16#PBF的输入失调电压为825 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

LT1078IS16#PBF的相关尺寸：

LT1078IS16#PBF的宽度为：3.9 mm，长度为9.9 mmLT1078IS16#PBF拥有16个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：16

LT1078IS16#PBF放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。LT1078IS16#PBF不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为：e3。

LT1078IS16#PBF的封装代码是：SOP。LT1078IS16#PBF封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LT1078IS16#PBF封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。

座面最大高度为1.752 mm。

LT1078IS16#PBF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.012 µA
标称共模抑制比	110 dB
最大输入失调电压	825 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	9.9 mm
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	250
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.752 mm
标称压摆率	0.1 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
标称均一增益带宽	200 kHz
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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LT1078IS16#PBF相似产品对比

	LT1078IS16#PBF	LT1078AMH/883B	LT1079AMJ/883B	LT1079MJ/883B	LT1079IS#PBF	LT1078AMJ8/883B	BZT52B62S	BZT52B6V2
描述	IC DUAL OP-AMP, 825 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, SOL-16, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 600 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier	IC QUAD OP-AMP, 825 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, SOL-16, Operational Amplifier	IC DUAL OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier	Surface Mount Zener Diodes	Surface Mount Zener Diodes
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	-	-
零件包装代码	SOIC	TO-5	DIP	DIP	SOIC	DIP	-	-
包装说明	SOP,	METAL CAN, TO-5, 8 PIN	DIP,	CERDIP-14	SOP,	CERDIP-8	-	-
针数	16	8	14	14	16	8	-	-
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-	-
最大平均偏置电流 (IIB)	0.012 µA	0.01 µA	0.01 µA	0.012 µA	0.012 µA	0.01 µA	-	-
标称共模抑制比	110 dB	110 dB	110 dB	110 dB	110 dB	110 dB	-	-
最大输入失调电压	825 µV	430 µV	430 µV	600 µV	825 µV	430 µV	-	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	O-MBCY-W8	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDSO-G16	R-GDIP-T8	-	-
JESD-609代码	e3	e0	e0	e0	e3	e0	-	-
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-	-
功能数量	2	2	4	4	4	2	-	-
端子数量	16	8	14	14	16	8	-	-
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	-	-
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	-
封装代码	SOP	TO-5	DIP	DIP	SOP	DIP	-	-
封装形状	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-
封装形式	SMALL OUTLINE	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
座面最大高度	1.752 mm	-	5.08 mm	5.08 mm	1.752 mm	5.08 mm	-	-
标称压摆率	0.1 V/us	0.1 V/us	0.1 V/us	0.1 V/us	0.1 V/us	0.1 V/us	-	-
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	-	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	-	-
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	-	-
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-	-
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	-	-
端子面层	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-
端子形式	GULL WING	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	-
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	-
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-
宽度	3.9 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

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