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LT1079IS#PBF

产品描述

LT1079IS#PBF放大器基础信息:

LT1079IS#PBF是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

LT1079IS#PBF放大器核心信息:

LT1079IS#PBF的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为250他的最大平均偏置电流为0.012 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LT1079IS#PBF的标称压摆率有0.1 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LT1079IS#PBF增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 kHz。

LT1079IS#PBF的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。LT1079IS#PBF的输入失调电压为825 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LT1079IS#PBF的相关尺寸:

LT1079IS#PBF的宽度为:3.9 mm,长度为9.9 mmLT1079IS#PBF拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:16

LT1079IS#PBF放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。LT1079IS#PBF不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为:e3。

LT1079IS#PBF的封装代码是:SOP。LT1079IS#PBF封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LT1079IS#PBF封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.752 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小779KB,共18页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准  
器件替换:LT1079IS#PBF替换放大器
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LT1079IS#PBF概述

LT1079IS#PBF放大器基础信息:

LT1079IS#PBF是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

LT1079IS#PBF放大器核心信息:

LT1079IS#PBF的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为250他的最大平均偏置电流为0.012 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LT1079IS#PBF的标称压摆率有0.1 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LT1079IS#PBF增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 kHz。

LT1079IS#PBF的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。LT1079IS#PBF的输入失调电压为825 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LT1079IS#PBF的相关尺寸:

LT1079IS#PBF的宽度为:3.9 mm,长度为9.9 mmLT1079IS#PBF拥有16个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:16

LT1079IS#PBF放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。LT1079IS#PBF不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G16。其对应的的JESD-609代码为:e3。

LT1079IS#PBF的封装代码是:SOP。LT1079IS#PBF封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LT1079IS#PBF封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

座面最大高度为1.752 mm。

LT1079IS#PBF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.012 µA
标称共模抑制比110 dB
最大输入失调电压825 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
负供电电压上限-22 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.752 mm
标称压摆率0.1 V/us
供电电压上限22 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽200 kHz
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

LT1079IS#PBF相似产品对比

LT1079IS#PBF LT1078AMH/883B LT1079AMJ/883B LT1079MJ/883B LT1078AMJ8/883B LT1078IS16#PBF BZT52B62S BZT52B6V2
描述 IC QUAD OP-AMP, 825 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, SOL-16, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, MBCY8, METAL CAN, TO-5, 8 PIN, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier IC QUAD OP-AMP, 600 uV OFFSET-MAX, CDIP14, CERDIP-14, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 430 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC DUAL OP-AMP, 825 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, SOL-16, Operational Amplifier Surface Mount Zener Diodes Surface Mount Zener Diodes
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 - -
零件包装代码 SOIC TO-5 DIP DIP DIP SOIC - -
包装说明 SOP, METAL CAN, TO-5, 8 PIN DIP, CERDIP-14 CERDIP-8 SOP, - -
针数 16 8 14 14 8 16 - -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER - -
最大平均偏置电流 (IIB) 0.012 µA 0.01 µA 0.01 µA 0.012 µA 0.01 µA 0.012 µA - -
标称共模抑制比 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB - -
最大输入失调电压 825 µV 430 µV 430 µV 600 µV 430 µV 825 µV - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 O-MBCY-W8 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T8 R-PDSO-G16 - -
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e0 e3 - -
负供电电压上限 -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V - -
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V - -
功能数量 4 2 4 4 2 2 - -
端子数量 16 8 14 14 8 16 - -
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C - -
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY METAL CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 SOP TO-5 DIP DIP DIP SOP - -
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 1.752 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.752 mm - -
标称压摆率 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us 0.1 V/us - -
供电电压上限 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V - -
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V - -
表面贴装 YES NO NO NO NO YES - -
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR - -
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL - -
端子面层 MATTE TIN Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN - -
端子形式 GULL WING WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING - -
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL - -
宽度 3.9 mm - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -

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