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SN74AUC2G66YZPR

产品描述Dual Bilateral Analog Switch 8-DSBGA -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小967KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
相似器件已查找到1个与SN74AUC2G66YZPR功能相似器件
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SN74AUC2G66YZPR概述

Dual Bilateral Analog Switch 8-DSBGA -40 to 85

SN74AUC2G66YZPR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明DSBGA-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
模拟集成电路 - 其他类型SPST
标称带宽500 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B8
JESD-609代码e1
长度1.9 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范3 Ω
最大通态电阻 (Ron)40 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出COMMON OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA8,2X4,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电流 (Isup)0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
最长断开时间4 ns
最长接通时间3 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm
Base Number Matches1

SN74AUC2G66YZPR相似产品对比

SN74AUC2G66YZPR SN74AUC2G66DCTR SN74AUC2G66DCURE4 SN74AUC2G66DCUR SN74AUC2G66DCURG4
描述 Dual Bilateral Analog Switch 8-DSBGA -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-SM8 -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DSBGA-8 SSOP-8 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP-8 VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compli compliant compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 6 weeks 6 weeks 6 weeks
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 -
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST - SPST -
标称带宽 500 MHz 500 MHz - 500 MHz -
JESD-30 代码 R-PBGA-B8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e1 e4 - e4 -
长度 1.9 mm 2.95 mm - 2.3 mm -
湿度敏感等级 1 1 - 1 -
正常位置 NO NO - NO -
信道数量 1 1 - 1 -
功能数量 2 2 - 2 -
端子数量 8 8 - 8 -
标称断态隔离度 50 dB 50 dB - 50 dB -
通态电阻匹配规范 3 Ω 3 Ω - 3 Ω -
最大通态电阻 (Ron) 40 Ω 40 Ω - 40 Ω -
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -
输出 COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT - COMMON OUTPUT -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VFBGA LSSOP - VSSOP -
封装等效代码 BGA8,2X4,20 SSOP8,.16 - TSSOP8,.12,20 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 -
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V - 1.2/2.5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 0.5 mm 1.3 mm - 0.9 mm -
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA -
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V -
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V - 0.8 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V - 1.1 V -
表面贴装 YES YES - YES -
最长断开时间 4 ns 4 ns - 4 ns -
最长接通时间 3 ns 3 ns - 3 ns -
切换 MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK - MAKE-BEFORE-BREAK -
技术 CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 BALL GULL WING - GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.65 mm - 0.5 mm -
端子位置 BOTTOM DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 0.9 mm 2.8 mm - 2 mm -
Base Number Matches 1 1 - 1 -

与SN74AUC2G66YZPR功能相似器件

器件名 厂商 描述
SN74AUC2G66YEPR Texas Instruments(德州仪器) DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, BGA8, DSBGA-8
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