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SN74AUC2G66DCTR

产品描述Dual Bilateral Analog Switch 8-SM8 -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小967KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC2G66DCTR概述

Dual Bilateral Analog Switch 8-SM8 -40 to 85

SN74AUC2G66DCTR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
模拟集成电路 - 其他类型SPST
标称带宽500 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.95 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范3 Ω
最大通态电阻 (Ron)40 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出COMMON OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码SSOP8,.16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大供电电流 (Isup)0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
最长断开时间4 ns
最长接通时间3 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm
Base Number Matches1

SN74AUC2G66DCTR相似产品对比

SN74AUC2G66DCTR SN74AUC2G66YZPR SN74AUC2G66DCURE4 SN74AUC2G66DCUR SN74AUC2G66DCURG4
描述 Dual Bilateral Analog Switch 8-SM8 -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-DSBGA -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85 Dual Bilateral Analog Switch 8-VSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC BGA SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP-8 DSBGA-8 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP-8 VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compli compliant compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 6 weeks 6 weeks 6 weeks
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 -
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST - SPST -
标称带宽 500 MHz 500 MHz - 500 MHz -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PBGA-B8 - R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e4 e1 - e4 -
长度 2.95 mm 1.9 mm - 2.3 mm -
湿度敏感等级 1 1 - 1 -
正常位置 NO NO - NO -
信道数量 1 1 - 1 -
功能数量 2 2 - 2 -
端子数量 8 8 - 8 -
标称断态隔离度 50 dB 50 dB - 50 dB -
通态电阻匹配规范 3 Ω 3 Ω - 3 Ω -
最大通态电阻 (Ron) 40 Ω 40 Ω - 40 Ω -
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -
输出 COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT - COMMON OUTPUT -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LSSOP VFBGA - VSSOP -
封装等效代码 SSOP8,.16 BGA8,2X4,20 - TSSOP8,.12,20 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 -
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V - 1.2/2.5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 1.3 mm 0.5 mm - 0.9 mm -
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA -
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V - 2.7 V -
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V - 0.8 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V - 1.1 V -
表面贴装 YES YES - YES -
最长断开时间 4 ns 4 ns - 4 ns -
最长接通时间 3 ns 3 ns - 3 ns -
切换 MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK - MAKE-BEFORE-BREAK -
技术 CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING BALL - GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.5 mm - 0.5 mm -
端子位置 DUAL BOTTOM - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 2.8 mm 0.9 mm - 2 mm -
Base Number Matches 1 1 - 1 -

与SN74AUC2G66DCTR功能相似器件

器件名 厂商 描述
SN74AUC2G66DCTRE4 Texas Instruments(德州仪器) Analog Switch ICs Dual Bilateral Analog SWCH

 
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