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74AUP2G132GD,125

产品描述74AUP2G132 - Low-power dual 2-input NAND Schmitt trigger SON 8-Pin
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小267KB,共25页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AUP2G132GD,125概述

74AUP2G132 - Low-power dual 2-input NAND Schmitt trigger SON 8-Pin

74AUP2G132GD,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
零件包装代码SON
包装说明3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8
针数8
制造商包装代码SOT996-2
Reach Compliance Codecompliant
Base Number Matches1

74AUP2G132GD,125相似产品对比

74AUP2G132GD,125 74AUP2G132GN,115 74AUP2G132GXX 74AUP2G132DC,125 74AUP2G132GT,115 74AUP2G132GS,115 74AUP2G132GM,125 74AUP2G132GF,115 74AUP2G132GX
描述 74AUP2G132 - Low-power dual 2-input NAND Schmitt trigger SON 8-Pin IC GATE NAND SCHMITT 2CH 8XSON IC GATE NAND SCHMITT 2CH 8X2SON IC GATE NAND SCHMITT 2CH 8VSSOP IC GATE NAND SCHMITT 2CH 8XSON IC GATE NAND SCHMITT 2CH 8XSON IC GATE NAND SCHMITT 2CH 8XQFN 74AUP2G132 - Low-power dual 2-input NAND Schmitt trigger SON 8-Pin NAND Gate
包装说明 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 SON, HVBCC, VSSOP, VSON, SON-8 QFN-8 VSON, X2SON-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia -
零件包装代码 SON SON - SSOP SON SON QFN SON -
针数 8 8 - 8 8 8 8 8 -
制造商包装代码 SOT996-2 SOT1116 SOT1233 SOT765-1 SOT833-1 SOT1203 SOT902-2 SOT1089 -
Base Number Matches 1 - 1 1 1 - - 1 -
系列 - AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 - R-PDSO-N8 R-PBCC-B8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 S-PQCC-N8 R-PDSO-N8 R-PBCC-B8
JESD-609代码 - e3 - e4 e3 e3 e4 e3 -
长度 - 1.2 mm 1.35 mm 2.3 mm 1.95 mm 1.35 mm 1.6 mm 1.35 mm 1.35 mm
逻辑集成电路类型 - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 - 1 - 1 1 1 1 1 1
功能数量 - 2 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 - 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 - 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SON HVBCC VSSOP VSON VSON VQCCN VSON HVBCC
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260
传播延迟(tpd) - 27.9 ns 27.9 ns 27.9 ns 27.9 ns 27.9 ns 27.9 ns 27.9 ns 27.9 ns
座面最大高度 - 0.35 mm 0.35 mm 1 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - Tin (Sn) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) -
端子形式 - NO LEAD BUTT GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD BUTT
端子节距 - 0.3 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.35 mm -
端子位置 - DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 - 1 mm 0.8 mm 2 mm 1 mm 1 mm 1.6 mm 1 mm 0.8 mm

 
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