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MK60N256VMC100R

产品描述FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共72页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MK60N256VMC100R概述

FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121

MK60N256VMC100R规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA121,11X11,25
针数121
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M4
最大时钟频率50 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B121
I/O 线路数量90
端子数量121
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA121,11X11,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.8/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
速度100 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.635 mm
端子位置BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

文档解析

K60系列微控制器是Freescale(现为NXP Semiconductors的一部分)生产的一款基于ARM Cortex-M4核心的高性能微控制器。它们通常用于需要较高处理能力、丰富外设支持和优化功耗的应用场景。DSP指令集(数字信号处理指令集)是这类微控制器的特别功能,它增强了处理器在处理信号处理任务时的性能。

DSP指令集在K60系列微控制器中的应用场景包括但不限于:

  1. 音频处理:DSP指令可以加速音频信号的编解码、滤波、回声消除和噪声抑制等处理。

  2. 视频处理:在视频监控或图像处理应用中,DSP指令可以用于图像压缩、去噪、边缘检测和颜色空间转换。

  3. 通信系统:在调制解调、信号编码和解码等通信任务中,DSP指令可以提高数据传输的效率和准确性。

  4. 工业控制:在电机控制、伺服系统和机器人技术中,DSP指令可以用于实现精确的速度和位置控制。

  5. 医疗设备:在医疗成像和诊断设备中,DSP指令可以加速信号的采集、处理和分析。

  6. 消费电子:在智能手机、平板电脑和智能家居设备中,DSP指令可以用于改善用户体验,如图像处理和声音处理。

  7. 汽车电子:在汽车信息娱乐系统、驾驶辅助系统和安全系统中,DSP指令可以用于处理传感器数据和执行复杂的控制算法。

  8. 电源管理:在电源转换和电池管理系统中,DSP指令可以用于优化能效和提高系统响应速度。

  9. 传感器融合:在物联网(IoT)设备中,DSP指令可以用于处理来自多个传感器的数据,实现更准确的环境感知和决策。

  10. 安全系统:在加密和解密操作中,DSP指令可以提高数据安全性和处理速度。

K60系列微控制器的DSP指令集通过提供快速的数学运算能力,使得这些应用场景中的信号处理任务更加高效,从而满足实时处理的需求。

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Freescale Semiconductor
Data Sheet: Product Preview
Document Number: K60P121M100SF2
Rev. 4, 3/2011
Supports the following:
MK60N256VMC100,
MK60X256VMC100,
MK60N512VMC100
K60 Sub-Family Data Sheet
K60P121M100SF2
Features
• Operating Characteristics
– Voltage range: 1.71 to 3.6 V
– Flash write voltage range: 1.71 to 3.6 V
– Temperature range (ambient): -40 to 105°C
• Performance
– Up to 100 MHz ARM Cortex-M4 core with DSP
instructions delivering 1.25 Dhrystone MIPS per
MHz
• Memories and memory interfaces
– Up to 512 KB program flash memory on non-
FlexMemory devices
– Up to 256 KB program flash memory on
FlexMemory devices
– Up to 256 KB FlexNVM on FlexMemory devices
– 4 KB FlexRAM on FlexMemory devices
– Up to 128 KB RAM
– Serial programming interface (EzPort)
– FlexBus external bus interface
• Clocks
– 3 to 32 MHz crystal oscillator
– 32 kHz crystal oscillator
– Multi-purpose clock generator
• System peripherals
– 10 low-power modes to provide power optimization
based on application requirements
– Memory protection unit with multi-master
protection
– 16-channel DMA controller, supporting up to 64
request sources
– External watchdog monitor
– Software watchdog
– Low-leakage wakeup unit
• Security and integrity modules
– Hardware CRC module to support fast cyclic
redundancy checks
– Hardware random-number generator
– Hardware encryption supporting DES, 3DES, AES,
MD5, SHA-1, and SHA-256 algorithms
– 128-bit unique identification (ID) number per chip
• Human-machine interface
– Low-power hardware touch sensor interface (TSI)
– General-purpose input/output
• Analog modules
– Two 16-bit SAR ADCs
– Programmable gain amplifier (up to x64) integrated
into each ADC
– Two 12-bit DACs
– Three analog comparators (CMP) containing a 6-bit
DAC and programmable reference input
– Voltage reference
• Timers
– Programmable delay block
– Eight-channel motor control/general purpose/PWM
timer
– Two 2-channel quadrature decoder/general purpose
timers
– IEEE 1588 timers
– Periodic interrupt timers
– 16-bit low-power timer
– Carrier modulator transmitter
– Real-time clock
This document contains information on a product under development. Freescale
reserves the right to change or discontinue this product without notice.
© 2010–2011 Freescale Semiconductor, Inc.
Preliminary

MK60N256VMC100R相似产品对比

MK60N256VMC100R MK60N256VMC100 MK60N512VMC100 MK60N512VMC100R MK60X256VMC100R
描述 FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121 FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121 FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121 FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121 FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 8 X 8 MM, MAPBGA-121
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA121,11X11,25 BGA, BGA121,11X11,25 BGA, BGA121,11X11,25 BGA, BGA121,11X11,25 BGA, BGA121,11X11,25
针数 121 121 121 121 121
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
具有ADC YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32
CPU系列 CORTEX-M4 CORTEX-M4 CORTEX-M4 CORTEX-M4 CORTEX-M4
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B121 S-PBGA-B121 S-PBGA-B121 S-PBGA-B121 S-PBGA-B121
I/O 线路数量 90 90 90 90 90
端子数量 121 121 121 121 121
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA121,11X11,25 BGA121,11X11,25 BGA121,11X11,25 BGA121,11X11,25 BGA121,11X11,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V 1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 65536 65536 131072 131072 65536
ROM(单词) 262144 262144 524288 524288 262144
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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