IDT72615L50GB,IDT72615L50GB pdf中文资料,IDT72615L50GB引脚图,IDT72615L50GB电路-Datasheet-电子工程世界

IDT72615L50GB: 产品描述Bi-Directional FIFO, 1KX18, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68; 产品类别存储存储; 文件大小579KB，共19页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT72615L50GB概述

Bi-Directional FIFO, 1KX18, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68

IDT72615L50GB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PGA
包装说明	CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
针数	68
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
最大时钟频率 (fCLK)	20 MHz
周期时间	50 ns
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	68
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1KX18
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.25 A
最大压摆率	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

IDT72615L50GB相似产品对比

	IDT72615L50GB	IDT72605L35GB	IDT72605L50GB	IDT72615L30GB	IDT72615L35GB	IDT72605L30GB
描述	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Bi-Directional FIFO, 512X18, 21ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Bi-Directional FIFO, 512X18, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 18ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 21ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Bi-Directional FIFO, 512X18, 18ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
针数	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	21 ns	25 ns	18 ns	21 ns	18 ns
最大时钟频率 (fCLK)	20 MHz	28 MHz	20 MHz	33 MHz	28 MHz	33 MHz
周期时间	50 ns	35 ns	50 ns	30 ns	35 ns	30 ns
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	18432 bit	9216 bit	9216 bit	18432 bit	18432 bit	9216 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68
字数	1024 words	512 words	512 words	1024 words	1024 words	512 words
字数代码	1000	512	512	1000	1000	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	1KX18	512X18	512X18	1KX18	1KX18	512X18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流	0.25 A	0.25 A	0.25 A	0.25 A	0.25 A	0.25 A
最大压摆率	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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