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IDT72605L35GB

产品描述Bi-Directional FIFO, 512X18, 21ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
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文件大小579KB,共19页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72605L35GB概述

Bi-Directional FIFO, 512X18, 21ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68

IDT72605L35GB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间21 ns
最大时钟频率 (fCLK)28 MHz
周期时间35 ns
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
内存密度9216 bit
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度18
功能数量1
端子数量68
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X18
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.25 A
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

IDT72605L35GB相似产品对比

IDT72605L35GB IDT72615L50GB IDT72605L50GB IDT72615L30GB IDT72615L35GB IDT72605L30GB
描述 Bi-Directional FIFO, 512X18, 21ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 Bi-Directional FIFO, 512X18, 25ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 18ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 21ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 Bi-Directional FIFO, 512X18, 18ns, Synchronous, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68 CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
针数 68 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 21 ns 25 ns 25 ns 18 ns 21 ns 18 ns
最大时钟频率 (fCLK) 28 MHz 20 MHz 20 MHz 33 MHz 28 MHz 33 MHz
周期时间 35 ns 50 ns 50 ns 30 ns 35 ns 30 ns
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 9216 bit 18432 bit 9216 bit 18432 bit 18432 bit 9216 bit
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 18 18 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68 68
字数 512 words 1024 words 512 words 1024 words 1024 words 512 words
字数代码 512 1000 512 1000 1000 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512X18 1KX18 512X18 1KX18 1KX18 512X18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11 PGA68,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.25 A 0.25 A 0.25 A 0.25 A 0.25 A 0.25 A
最大压摆率 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA 0.25 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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