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近日,国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出,按照党和国家事业发展需要,按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定,经专家论证,国务院学位委员会批准,“决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401...[详细]
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西部数据及其生产合作伙伴铠侠周四表示,用于闪存芯片生产的材料受到污染,影响了日本两家工厂的生产。 这是全球半导体短缺持续之际,芯片生产遭遇的又一个挫折。两公司表示,他们正努力使横海市和北上市的工厂尽快恢复正常运营。 闪存是很多电子设备的重要组成部分,取代了磁盘成为数据的主要存储。从苹果的iPhone到超级计算机,所有产品都使用了这种芯片。 韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美...[详细]
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北京时间10月19日凌晨,苹果秋季第二场新品发布会如约而至。 果粉们没有失望。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro、全新的无线耳机AirPods以及新配色的智能音箱HomePodmini携手登场。 在当日的美股交易中,苹果股价上涨超过1%。 尽管遭遇供应链危机,预期中的新一代芯片仍令机构感到兴奋,摩根大通及瑞银等机构宣布上调苹果公司目标价。 ...[详细]
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据美国研究机构Gartner1月19日发布的报告显示,去年整个半导体市场增长了25.1%,达到5835亿美元,这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求,面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存,销售价格上涨,内存芯片业务获得了有力提升,目前,增加库存等的动向告一段落,行情趋于平稳,但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面,三...[详细]
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从南京城市中心——新街口出发,向北行驶约30分钟,穿过长江隧道后,便来到江北新区。2015年6月27日,国务院正式批复设立南京江北新区,成为我国第十三个国家级新区,也是江苏唯一一个国家级新区。“努力成为全省未来创新的策源地、引领区、重要增长极。”这是江苏省委、省政府赋予江北新区的重任。随着城市形态逐渐完善,集成电路、智能制造、大数据、云计算等新兴产业迅速在此聚集。去年,全球芯片制造业...[详细]
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对汽车产业而言,2017年5月是个值得关注的历史转折点。全球最大汽车零部件制造商博世集团(BoschGroup)与美国最大的汽车零部件供货商Delphi先后宣布重大组织变动:博世将把自家的汽车起动机、发电机等事业部门出售给中国郑州煤矿机械集团;Delphi则将全面分拆旗下的动力总成(Powertrain)部门。原公司将专注于电子电气业务,尤其是自动驾驶、智能技术及安全技术等领域。内燃机汽...[详细]
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美国ITC(InternationalTradeCommission)行政法法官在星期二发现NVIDIA侵犯SamsungElectronics多项专利。法官指出NVIDIA的GPU以及SoC侵犯了三项来自SamsungElectronics的基础专利。有趣的是,NVIDIA认为这些专利已经过期。如果这些专利真如NVIDIA提到的...[详细]
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中证网讯振芯科技12月20日晚间公告,近日,公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室签订了“核高基重大专项”合同,总金额33,462.99万元,占公司最近一期经审计会计年度营业总收入的76.65%。合同主要内容为完成“转换器”的研制及产业化。 公司称,合同的签订,标志着公司在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平,合同的履行将进一步加快公司在...[详细]
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人工智能(AI)及大数据兴起,促使半导体不断朝高效、体积小、低功耗发展。为此,应用材料(AppliedMaterials)以全新材料「钴」取代铜,降低个位数奈米半导体导线制程电阻,使导线的导电性更佳和功耗更低,且让芯片体积得以更小,进一步推动摩尔定律可延伸至7奈米,甚至到5奈米及3奈米以下的先进制程中。应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,以数据处理、储存与运算以及相互链接为例,...[详细]
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恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)日前在小米手机核心供应商大会上宣布荣获“核心供应商最佳创新奖”。恩智浦手机业务销售总监陈奕镇先生代表公司参加了颁奖典礼并领受了该项大奖。上图:恩智浦手机业务销售总监陈奕镇(左四)代表恩智浦在典礼上领取奖杯该奖项由小米设立,旨在鼓励供应商创新,进而对小米手机产品和商业模式的创新提供有力的支撑。恩智浦获此殊荣标志着恩智浦创新的产...[详细]
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□本报记者杨博半导体产业协会(SIA)3日公布的数据显示,2016年11月全球半导体销售额达到310亿美元,环比增长2%,同比增长7.4%,创2015年1月以来最大同比增幅。SIA总裁兼CEO约翰·诺弗尔表示,2016年11月份全球半导体销售持续升温,增幅创下近两年来新高。2016年全球半导体的年度销售与2015年相近,预计2017年该行业将持续稳健复苏。分地区看,中国半导体销量表现突出...[详细]
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去年年底,欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1.2万亿元)的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。 英飞凌,ST和NXP作为欧洲半导体企业的代表,他们在半导体行业的布局,值得我们去关注。 欧洲传统三强有多强 根据ICinsights发布的全球前15大半导体公司在2021年第一季度的销售额情况显示,英飞凌和ST是入围本榜单的欧洲半...[详细]
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电子网消息,9月26日,新三板公司芯朋微公告,公司于9月14日向中国证监会提交了首次公开发行股票并上市的申请。证监会于9月22日出具了《中国证监会行政许可申请受理通知书》,公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请已被证监会受理。芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。该公司拥有4个做市商,是创新层企业。...[详细]
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4月26日,大唐电信发布公告称,自4月27日起,公司实施退市风险警示。实施退市风险警示后,大唐电信股票变更为“*ST大唐”,股票将在风险警示板交易,股票价格的日涨跌幅为5%。公告披露,根据《上海证券交易所股票上市规则》的有关规定,大唐电信同时触发了两个退市风险警示条件:一、公司2016年度和2017年度经审计的归属于上市公司股东的净利润均为负值,根据《上海证券交易所股票上市规则...[详细]
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据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工「最终市场价值(FinalMarketValue)」估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产的芯片最终市场价值,首度超过英特尔,显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后,芯片市场出现重大变化,手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长,带动晶圆代...[详细]